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當(dāng)前位置：德祥科技有限公司>>公司動(dòng)態(tài)>>2011中國材料年會(huì)暨材料研討會(huì)邀請函
2011中國材料年會(huì)暨材料研討會(huì) 材料工藝設(shè)備、科學(xué)器材、實(shí)驗(yàn)室裝備展覽會(huì)將于2011年5月18日至20日在北京國家會(huì)議中心開展，德祥誠邀您的參與。
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