島津企業管理（中國）有限公司
熱裂解–氣相色譜質譜法定性分析拋光液中的有機成分
檢測樣品：拋光液
檢測項目：有機成分
方案概述：本文使用熱裂解–氣相色譜質譜聯用儀對拋光液樣品分別進行裂解氣模式〈EGA）分析和雙步裂解模式(Double-Shot)分析，通過譜庫檢索功能可獲得樣品中大分子聚合物和低沸點小分子的信息。該方法樣品用量少，操作簡單，結果可靠，可較全面地定性拋光液中的有機成分。
芯片制造過程大致可以分為頂層設計、晶圓制造、封裝測試三大步驟，其中晶圓制造過程尤為復雜。根據不同工藝制程和技術節點的要求，每一片晶圓在生產過程中都會經歷幾道甚至幾十道的化學機械拋光(CMP)工序。CMP過程可以去除晶圓表面的氧化層、硅化物、金屬殘留物等雜質，使晶圓表面達到全局平整落差100A°-1000A°（相當于原子級10-100 nm)的超高平整度，從而保證晶體管等器件的性能和穩定性。
在CMP過程中，需要使用一種特殊的液體研磨劑，即拋光液。拋光液是由超細固體研磨材料和化學添加劑組成的乳白色膠體混合物，具有研磨、腐蝕溶解等作用，主要原料包括研磨顆粒、pH調節劑、氧化劑、表面活性劑和分散劑等。
拋光液種類繁多、成分復雜，了解拋光液的成分，有助于后期配方優化，從而獲得更穩定、高效、環保的拋光液。
本文使用熱裂解–氣相色譜質譜聯用儀對拋光液樣品分別進行裂解氣模式(EGA）分析和雙步裂解模式( Double-Shot)分析，EGA分析結果可通過F-Search軟件檢索獲得拋光液樣品中大分子聚合物的信息，Double-Shot分析結果可通過NIST譜庫檢索得到樣品中低沸點小分子和大分子聚合物裂解產物的信息。該方法樣品用量少，操作簡單，結果可靠，可較全面地獲得拋光液的成分。
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