S-VANS斯萬(wàn)斯 顯微鏡

輕松觀察清晰的立體圖像，非常適合目視檢查和精密工作

S-VANS斯萬(wàn)斯 顯微鏡

核心技術(shù)與產(chǎn)品特性

光學(xué)系統(tǒng)與成像技術(shù)

無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)：消除色差與球差，提供全視場(chǎng)高清成像（分辨率達(dá)0.5μm）。

多光源配置：

同軸落射照明：用于金屬、PCB等反光表面檢測(cè)。

透射照明：支持透明樣品（如薄膜、生物切片）。

偏光/DIC（微分干涉對(duì)比）：增強(qiáng)晶體、纖維等材料的微觀結(jié)構(gòu)對(duì)比度。

智能化功能

電動(dòng)化控制：電動(dòng)調(diào)焦（Z軸精度0.1μm）、電動(dòng)載物臺(tái)（XY重復(fù)定位精度±1μm）。

數(shù)字成像系統(tǒng)：可選配500萬(wàn)~2000萬(wàn)像素CMOS相機(jī)，支持3D拼接、景深擴(kuò)展（EFI）。

軟件分析：配套測(cè)量軟件支持尺寸測(cè)量、顆粒計(jì)數(shù)、粗糙度分析（符合ISO/ASTM標(biāo)準(zhǔn)）。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

電子制造

PCB缺陷檢測(cè)：焊點(diǎn)虛焊、線路短路（搭配同軸照明）。

芯片封裝：BGA焊球共面性測(cè)量（3D景深成像）。

材料科學(xué)

金屬晶粒度分析（金相顯微鏡+圖像分析軟件）。

復(fù)合材料界面觀察（偏光/DIC模式）。

生物醫(yī)療

病理切片數(shù)字化（高分辨率攝像系統(tǒng)）。

顯微手術(shù)輔助（體視顯微鏡+冷光源）。

配件擴(kuò)展

物鏡：根據(jù)NA值（數(shù)值孔徑）選擇，高NA（如0.95）提升分辨率。

冷光源：LED光源壽命＞50,000小時(shí)，減少樣品熱損傷。

防震臺(tái)：隔離環(huán)境振動(dòng)（尤其1000X以上高倍觀察時(shí)）。