S-VANS斯萬斯 顯微鏡

輕松觀察清晰的立體圖像，非常適合目視檢查和精密工作

S-VANS斯萬斯 顯微鏡

核心技術與產品特性

光學系統與成像技術

無限遠光學系統：消除色差與球差，提供全視場高清成像（分辨率達0.5μm）。

多光源配置：

同軸落射照明：用于金屬、PCB等反光表面檢測。

透射照明：支持透明樣品（如薄膜、生物切片）。

偏光/DIC（微分干涉對比）：增強晶體、纖維等材料的微觀結構對比度。

智能化功能

電動化控制：電動調焦（Z軸精度0.1μm）、電動載物臺（XY重復定位精度±1μm）。

數字成像系統：可選配500萬~2000萬像素CMOS相機，支持3D拼接、景深擴展（EFI）。

軟件分析：配套測量軟件支持尺寸測量、顆粒計數、粗糙度分析（符合ISO/ASTM標準）。

典型應用場景

電子制造

PCB缺陷檢測：焊點虛焊、線路短路（搭配同軸照明）。

芯片封裝：BGA焊球共面性測量（3D景深成像）。

材料科學

金屬晶粒度分析（金相顯微鏡+圖像分析軟件）。

復合材料界面觀察（偏光/DIC模式）。

生物醫療

病理切片數字化（高分辨率攝像系統）。

顯微手術輔助（體視顯微鏡+冷光源）。

配件擴展

物鏡：根據NA值（數值孔徑）選擇，高NA（如0.95）提升分辨率。

冷光源：LED光源壽命＞50,000小時，減少樣品熱損傷。

防震臺：隔離環境振動（尤其1000X以上高倍觀察時）。