電子組裝工業冷水機組專為電子組裝行業研發的工業冷水機組，集成 5℃~+30℃寬溫域控制 、±0.5℃級高精度溫控及智能聯動系統，通過精準冷卻 SMT 貼片機、波峰焊錫爐、回流焊設備等關鍵產線，解決因高溫導致的焊料虛焊、元件熱應力損傷等問題，提升電子產品良率至 99.5% 以上。設備支持模塊化設計與遠程運維，適配 MES 系統實現 “無人化” 生產，是電子制造企業實現高效節能、品質升級的核心設備。馬(技術員企微）：①⑨①⑧②②o④④⑦⑥

1. 電子組裝場景深度適配

• 預熱區恒溫：+25℃~+50℃穩定輸出，確保 PCB 板預熱均勻性（溫差≤±1℃），降低錫珠飛濺率（≤0.1%）。

• 冷卻區快速降溫：支持 5℃/min 高速制冷，加速焊點凝固（冷卻時間縮短 40%），減少橋接、虛焊缺陷。

• 恒溫焊頭控制：5℃~+10℃精準控溫，防止焊膏提前融化（粘度變化率≤5%），確保 01005 超微型元件貼裝精度（位置偏差＜±0.02mm）。

• 導軌溫度補償：實時監測貼片機導軌溫度，動態調整冷卻量（響應時間≤3 秒），減少熱變形導致的元件偏移。

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