LT2-1.5 實驗室冷水機|簡易操作 可定制化溫控方案
- 公司名稱 無錫冠亞智能裝備有限公司
- 品牌 LNEYA/無錫冠亞
- 型號 LT2-1.5
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/4/11 9:26:52
- 訪問次數(shù) 134
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實驗室冷水機|簡易操作 可定制化溫控方案
實驗室冷水機|簡易操作 可定制化溫控方案
以下是關(guān)于變頻深冷機為半導(dǎo)體制造過程工藝提供冷源的技術(shù)解析及應(yīng)用要點,結(jié)合行業(yè)需求與搜索資料綜合闡述:
一、半導(dǎo)體制造中的核心應(yīng)用場景
1、晶圓制造關(guān)鍵工序
光刻工藝:需快速冷卻光刻機光源組件(如激光器、透鏡),避免溫度波動導(dǎo)致光刻膠黏度變化,影響曝光精度。變頻深冷機通過動態(tài)調(diào)節(jié)壓縮機轉(zhuǎn)速,實現(xiàn)±0.1℃溫控精度,保障芯片分辨率。
2、刻蝕與薄膜沉積
等離子刻蝕和CVD/PVD工藝中,反應(yīng)腔體溫度需穩(wěn)定在-40℃~200℃寬溫域,變頻深冷機通過多級制冷系統(tǒng)(如半導(dǎo)體制冷片串聯(lián))快速導(dǎo)出熱量,影響副反應(yīng)并提升薄膜均勻性。
3、晶圓清洗與拋光
清洗液溫度需準確控制,防止化學(xué)溶液因溫度波動損傷晶圓表面;CMP工藝中冷卻拋光墊,減少摩擦熱導(dǎo)致的表面缺陷。
4、封裝與測試環(huán)節(jié)
芯片固化、退火等后道工藝中,深冷機提供-80℃低溫環(huán)境(如使用乙二醇載冷劑),加速固化過程并降低熱應(yīng)力,提升封裝可靠性。
二、選型與運維要點
制冷能力匹配
需根據(jù)工藝峰值熱負荷預(yù)留冗余量,例如某刻蝕設(shè)備額定散熱量50kW,選配制冷量≥60kW的深冷機組。
環(huán)境適配性
潔凈室場景需配置HEPA過濾系統(tǒng);腐蝕性環(huán)境優(yōu)先選擇鈦合金材質(zhì);防爆要求場合選配隔離防爆機型。
變頻深冷機憑借寬溫域、高精度和智能化優(yōu)勢,選型需考量工藝適配性,可聯(lián)系冠亞恒溫工程師為您提供選型服務(wù)。