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Logosol 晶圓預對準

Logosol LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V 用于300mm晶圓預對準

Logosol 300mm晶圓的邊緣處理預對準器
對準能力：標準300mm晶圓
Logosol 300mm TAIKO晶圓
接觸區：邊緣接觸，斑點寬度為1mm
引腳配置：
標準配置：為晶圓提供最均勻的支持
C（交叉）配置：為較厚的末端執行器和
三方平等準入與上一代邊緣處理預對準器相比，這兩種配置都能容忍交付晶片的較大初始偏移（高達6mm）

Logosol 晶圓預對準

Logosol LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V PREALIGNER規格：

Logosol 久經考驗的技術和高標準的可靠性是業內廣泛的預對準器系列的基礎。Prealigners 產品系列支持處理 45 毫米至 480 毫米的物體，具有從不透明到透明的任何透明度級別。Logosol 的一體化設計和多功能控制軟件實現了與各種半導體平臺的直接兼容性和接口。

美國 Logosol LPA系列 晶圓預對準處理器 LPA312-3

創新的高性能一體式設計消除了外部控制器和互連電纜，同時保持了插入式兼容性

由超低慣性無刷電機驅動，實現平穩、即時的響應

優良的掃描電子設備能夠檢測透明、半透明和不透明物體，而無需在不同晶片尺寸之間進行機械重新定位

運動控制軟件具有一套全面的常用命令，可與各種半導體平臺兼容和接口

典型的對齊周期時間小于四秒，有助于實現最大系統吞吐量