Foup清洗機廣泛應用于半導體制造過程中，用于清洗FOUP、FOSB、Cassette等所有類型的晶圓料盒。這些料盒在半導體生產過程中用于裝載和轉運晶圓，因此保持其清潔度對于提高生產效率與質量至關重要。

使用說明

準備工作：在使用前，需對設備進行準備和校驗，確保設備處于良好的工作狀態。同時準備好清洗液，并對清洗液進行檢測，以確定其成分和濃度是否符合要求。

裝入FOUP：將待清洗的FOUP裝入專用的清洗器具中，通常是可以封閉的清洗槽，以確保FOUP在清洗過程中不受外界污染。

預洗：先預洗，一般采用超純水來沖洗FOUP表面，去除表面的大部分雜質和塵埃。這一步驟有助于減輕后續清洗液的工作負擔，提高清洗效率。

清洗液清洗：在預洗后，使用專用的清洗液對FOUP進行清洗。清洗液的選擇通常根據所需清洗的污染物種類和FOUP的材料來確定。清洗過程中可能會涉及到溫度和浸泡時間等參數的調整，以達到清洗效果。

沖洗：清洗液清洗完成后，需要用超純水對FOUP進行沖洗，去除清洗液和污染物的殘留。沖洗過程通常采用多次的水沖洗，以確保清洗干凈。

烘干：沖洗后，需要將FOUP進行烘干。烘干方式一般采用熱風吹干，以確保FOUP內外均干燥，無任何水分殘留。

檢查和質量控制：最后，對清洗后的FOUP進行質量檢查，包括外觀檢查、殘留污染物的檢測等，以確保清洗效果符合要求。