IR片自動檢測機、自動檢測生產線、平面輪廓掃描儀、布料檢測設備、 鍍膜、孔隙率檢測、K-Q1全自動表面測量、XS-1線序自動檢測儀、體視顯微鏡、視頻顯微鏡、金相顯微鏡、金相實驗室、硬度計、影像測量儀、卡尺工具
| 產地類別 | 國產 | 價格區間 | 50萬-100萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 環保,地礦,能源,電子,航天 |
MIR全系列工業顯微鏡,2寸/4寸/6寸/8寸/12寸，能夠穿透樣品表面，進行無損觀察檢測，檢測效果好、速度快，大幅提升了客戶效率。本系列顯微鏡可根據客戶要求定制濾片、鏡頭、相機、平臺，可搭配自動傳動設備。
MIR100紅外顯微鏡——VECSEL芯片無損紅外透視顯微解決方案
第二代半導體（硅基）
20世紀90年代以來，隨著移動通信的快速發展，以光纖通信和互聯網為基礎的信息高速公路的興起，以砷化鎵、磷化銦為代表的第二代半導體材料開始涌現。
垂直腔面發射激光器(vertical cavity surface emitting laser)，VMK系列、MM系列近紅外2D、2.5D多年來服務于技術量產VECSEL芯片企業的研發、品檢、生產中，提供了高性價比的VECSEL全設計波段無損檢測解決方案。
垂直腔面發射激光器（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，簡稱VCSEL，又譯垂直共振腔面射型激光）是一種半導體，其激光垂直于頂面射出，與一般用切開的獨立芯片制程，激光由邊緣射出的邊射型激光有所不同。常規的金相顯微鏡無法觀測VECSEL產品，以下為近紅外顯微鏡MIR100拍攝的圖片
1.1可見光VCSEL氧化孔徑效果圖
1.2 MIR100近紅外顯微鏡VCSEL氧化孔徑效果圖
2.1可見光VCSEL氧化孔徑效果圖
2.2 MIR100近紅外顯微鏡VCSEL氧化孔徑效果圖
封裝芯片,晶圓級CSP/SIP的非破壞檢查,倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析,透過硅觀察IC芯片內部
IR近紅外線顯微鏡,可以對SiP（System in Package）,三維組裝,CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領域進行無損檢查和分析
正置紅外顯微鏡,專用紅外硅片檢測顯微鏡,硅襯底的CSP觀察
紅外金相顯微鏡可觀察：Vcsel芯片隱裂（cracks),InGaAs瑕疵紅外無損檢測,LED LD芯片出光面積測量,Chipping(chip crack)失效分析,封裝芯片的內部缺陷，焊點檢查,
鍵合片bumping,FlipChip正反面鍵合定位標記重合誤差無損測量,可以定制開發軟件模塊快速自動測量重合誤差,硅基半導體Wafer,碲化鎘CdTe ,碲鎘汞HgCdTe等化合物襯底無損紅外檢測,太陽能電池組件綜合缺陷紅外檢測,LCD RGB像元面積測量
IR顯微鏡可用于透過硅材料成像,倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析,通過紅外顯微鏡對硅片穿透可觀察晶體生長過程中的位錯,隱裂痕,芯片劃片封裝的不良。
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