功能材料電化學遷移評估系統?

    功能材料電化學遷移評估系統?是一種用于評估材料在電化學遷移（ECM）條件下的性能的設備。該系統能夠模擬電化學遷移的環境條件，對樣品施加電壓并監測其電化學遷移行為，從而評估材料的耐電化學遷移性能和絕緣電阻。

隨著半導體器件小型化的進展，在過于苛刻的條件下評估電遷移變得至關重要。電遷移評估系統提供基于溫度和電流應力（影響器械使用壽命的兩個主要因素）的準確測量以及用于確定判斷器械壽命所需參數的分析軟件。電化學遷移評價系統旨在滿足廣泛的評估需求，從前沿評估到生產管理，提供增強的可操作性、優異的可靠性和簡化的數據分析。

性能

240通道評價試驗 在單個櫥柜中的3個烤箱中

2個通道 (DUT) = 1個插座

5個插座 = 1個 DUT 板

8個 DUT 板 = 1個烤箱

3個烘箱 = 1個柜

在單個烤箱中最多可測試80個通道或DUT，使每個機柜有240個通道。然而，主機 PC 可以控制多達1200個通道或5個滿載機柜。

高精度溫度 控制在350°C以下

該烘箱能夠檢測高達350℃的溫度，并在300℃下提供±3.5℃的高度準確溫度分布。每個烘箱均配有獨立的控制器，用于單獨的溫度設置。

當前應力應用至200 mA

能夠施加0.1 mA至 200 mA 之間的應力電流。

高度可靠的雙重接觸 板結構

DUT 板和插座連接具有雙觸點結構，以實現更強的固定。該結構設計確保在高溫下進行長期評價的可靠性更高。

*350°C的標準模型插座（300 mil和600 mil）。也可提供250℃型號（僅600 mil）（可選）。

連接板

引腳分配亂序功能使得即使使用具有不同引腳布局的 DUT 也可以評估 ESPEC DUT 板。

四種試驗模式

能夠在強制降解溫度和電流下通過測量電阻進行四種不同的檢測：電遷移、強制降解遷移、溫度特性 (TCR) 和擠壓。