功能材料高電場(chǎng)介電，損耗，漏電流測(cè)試儀

功能材料高電場(chǎng)介電，損耗，漏電流測(cè)試儀可實(shí)現(xiàn)從低頻到高頻信號(hào)的輸出與測(cè)量，系統(tǒng)由工控機(jī)發(fā)出指令，單片機(jī)控制FPGA發(fā)出測(cè)量波形，F(xiàn)PGA一路信號(hào)控制不同頻率幅值的信號(hào)由高壓放大器進(jìn)行電壓放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號(hào)，不同頻率幅值的高壓信號(hào)加載樣樣品上，樣品測(cè)量的信號(hào)測(cè)量后，再回傳FPGA測(cè)試板卡。測(cè)量的數(shù)據(jù)再由單片機(jī)回傳工控機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。

它使用真正的 AC DFR（介電頻率響應(yīng)），保持出色的準(zhǔn)確性和提供可靠數(shù)據(jù)的能力，可在高干擾環(huán)境中獲得可靠的測(cè)試結(jié)果。 該軟件使測(cè)試既簡單又快捷，它可在進(jìn)行不同溫度，頻率下測(cè)量材料的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)。本套系統(tǒng)可以在任意電壓激勵(lì)下的介電響應(yīng)測(cè)試根據(jù)需要自定義輸出任意電壓波形激勵(lì)，滿足對(duì)不同條件下不同絕緣材料不同方面的測(cè)試需求，較好地適應(yīng)用戶需求。

設(shè)計(jì)框圖

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

對(duì)被測(cè)信號(hào)進(jìn)行調(diào)整的信號(hào)源，由鎖相放大器的信號(hào)輸出端提供，采用內(nèi)部參考模式，這種模式幅于鎖相放大器對(duì)直接可以獲取的參考信號(hào)的幅度及相位，測(cè)量精度更高。數(shù)字鎖相放大器不會(huì)由于算法計(jì)算而引入或考增加噪聲，并且基本不受外界環(huán)境的干擾。