Foup清洗機特點

多達十段清洗流程設定，工藝窗口更寬。

含有自動執行狀態顯示，快速檢視狀態及工作時間。

扭力偵測轉籃卡榫未定位保護，降低因人為導致設備損壞。

主軸以伺服馬達控制達到穩定加減速及轉速數值化設定控制。

旋轉式離心清洗，可正反調速旋轉，對于產品表面的附著殘留物容易清除。

以IR烘烤加速干燥時間，無任何水份殘留。

采用不同的清洗模式，能有效的去處微小的污染物。

操作程序PLC控制可按作業需求自由調整，方便快捷，人性化設計。

支持SECS/GEM200/300，符合SEMI S2、CE半導體制造標準及認證。

產品參數

設備尺寸：

主流有兩個尺寸，基本屬于4250mm(L)×3170mm(W)×2800mm(H)和4250mm(L)x4170mm(W)×2800mm(H)(含腳杯+排氣口高度)。

旋轉夾具：

按客戶產品定制，可支持12寸FOUP/FOSB、8寸Cassette等。

產品數量：

基本目前有兩個選擇，一是每批次可清洗8pcs的12寸FOUP或16pcs的8寸Cassette。另外一種是每批次可清洗3pcs的12寸FOUP。

主軸轉速：

可達200rpm（自定義）。

主軸旋轉方式：正轉/反轉。

電源供應：三相五線AC380V 50Hz 253A；外置加熱箱115A。

噪音：<80db。

主要材質：機身采用SUS304不銹鋼，管路采用PFA。

應用范圍：主要用于半導體制程的Foup、Fosb、Cassette的Particle清洗