公司創始人與核心團隊成員均源自國內頭部半導體設備制造供應商刻蝕部門研發團隊。自2008年起，他們投身于16nm刻蝕設備的研發工作，并成功將其推向市場。隨后，作為關鍵成員，再度參與了12寸14nm刻蝕設備的研發并實現量產。

在市場需求的推動下，公司組建了一支由半導體設備制造領域擁有豐富經驗的技術人物及設計精英構成的骨干團隊，利用在半導體設備領域的豐富經驗和深厚底蘊，首先聚焦8英寸ICP、CCP、TSV設備，致力于在SiC、IGBT、介質材料等關鍵領域內，形成全系列更可靠、更貼合用戶需求的高性能產品。