村田軟端子貼片電容與柔性端子貼片電容的不同之處在于其結構中包含一個導電樹脂層，該層位于銅和鎳鍍層之間。相比之下，傳統的軟端子MLCC電容的端子電極僅在銅底層上鍍有鎳和錫。導電樹脂層的主要作用是緩解由于電路板上的熱沖擊或彎曲應力導致的焊點膨脹或收縮所產生的壓力，從而避免電容器元件產生裂縫。軟端子電容不僅能夠增強抗震性能，還能承受墜落沖擊，并有效防止翹曲和熱循環的影響。

村田軟端子貼片電容的突出特性是其導電樹脂層能夠吸收外部的熱沖擊和機械應力，為元件提供額外的保護。這種設計顯著提升了電路板的抗翹曲、抗彎曲和抗跌落沖擊的能力。

在滾筒跌落測試中，軟端子電容展現其性能和外觀穩定性，即使在濕度負荷測試（85oC/85%/RH/WV/1,000小時）后，也沒有發現任何異常。在跌落高度為1米的情況下，以16次/分鐘的頻率進行測試，經過10,000次跌落后，依然保持完好。

軟端子電容特別適用于那些需要處理已焊接MLCC的電路板的設備，這些設備通常會采取防撓裂措施。此外，它們也非常適合應用于對焊點可靠性要求較高的場合，例如安裝在鋁電路板上的電路、需要強大抗彎曲性能的SMT應用等。

典型的應用領域包括：

- 智能手機

- 電腦

- 智能按鍵

- 可穿戴設備

- 車載多媒體系統

- 開關電源

- 基站

- 汽車應用（如EPS、ABS、EV、HEV、LED燈等）

村田原裝現貨供應：

GRM1885C1H150JA01D GRM1885C1H180JA01D  GRM1885C1H181JA01D  GRM1885C1H221JA01D

GRM1885C1H471JA01D GRM1885C1H561JA01D  GRM188R60J105KA01D  GRM188R60J106KE47D

GRM188R60J106ME47D GRM188R60J225KE19D  GRM188R60J226ME15D  GRM188R60J226MEA0D

GRM188R60J475KE19D GRM188R61A105KA61D  GRM188R61A106KE69D  GRM188R61A225KE34D

GRM188R61A475KE15D  GRM188R61C104KA01D GRM188R61C105KA93D  GRM188R61C225KE15D

GRM188R61E105KA12D GRM188R61E225KA12D  GRM188R61E474KA12D  GRM188R61E475KE11D

GRM188R61H105KAALD GRM188R71A104KA93D  GRM188R71E124KA01D  GRM188R71C394KA88L

GRM188R71A225KE15D GRM188R71C104KA01D  GRM188R71C105KA12D  GRM188R71C474KA88D

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