1. 產(chǎn)品概述

SENTECH 集群系統(tǒng)包括等離子體蝕刻和/或沉積模塊、一個(gè)轉(zhuǎn)移室和一個(gè)真空負(fù)載鎖或盒式站。包括搬運(yùn)機(jī)器人在內(nèi)的轉(zhuǎn)移室有三到六個(gè)端口。多可以使用兩個(gè)盒式磁帶站來(lái)提高吞吐量。

2. 主要功能與優(yōu)勢(shì)

高產(chǎn)量和高通量

等離子蝕刻和沉積模塊可以與多達(dá)兩個(gè)盒式工作站結(jié)合使用，以提高可重復(fù)性、高產(chǎn)量和高吞吐量處理高達(dá) 200 毫米的晶圓。

靈活的流程配置

三到六個(gè)端口轉(zhuǎn)移室可用于聚集ICP等離子蝕刻系統(tǒng)、RIE蝕刻系統(tǒng)、原子層沉積系統(tǒng)和ICPECVD沉積工具，以滿足研發(fā)和生產(chǎn)的要求。樣品可以通過(guò)真空裝載鎖和/或真空盒站進(jìn)行裝載。

靈活的承運(yùn)商處理

SENTECH集群配置適用于處理不同尺寸的晶圓，無(wú)需更改硬件，使用允許He-back-backing冷卻的載體。不同間距的晶圓盒也是可以互換的

3. 靈活性和模塊化

SENTECH 集群配置可用于處理直徑從 100 毫米晶圓到直徑達(dá) 200 毫米的各種基板。

這些系統(tǒng)提供不同別的自動(dòng)化，從真空盒裝載到多六端口集群配置的單工藝腔室，不同的蝕刻和沉積模塊提供高靈活性和高吞吐量。

所有SENTECH集群系統(tǒng)均由先進(jìn)的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶端-服務(wù)器架構(gòu)。一個(gè)經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實(shí)時(shí)控制。