1.產品概述：

      6110是一款為半導體行業設計的高精度、高性能單軸半自動劃片機。其機身寬度僅為490mm，占地面積小，非常適合對空間有限制的生產環境。結合全新設計的操作系統，6110為用戶提供了高效、低成本的切割體驗。

2.主要特點：

高精度切割：6110劃片機采用先進的切割技術和精密的機械傳動系統，確保每次切割都能達到高精度標準。

高性能表現：憑借其強大的電機和優化的切割參數，6110能夠提供穩定、高效的切割性能，滿足各種生產需求。

緊湊的設計：490mm的機身寬度使得6110在空間利用上更為高效，適合各種生產布局。

全新操作系統：用戶友好的操作系統界面，簡化了操作流程，降低了學習成本，提高了生產效率。

低成本使用：6110在設計時充分考慮了使用成本，通過優化切割過程、減少維護需求等方式，為用戶節省開支。

3.應用域：

6110單軸半自動劃片機廣泛應用于半導體晶圓、集成電路、發光二管、太陽能電池板等材料的切割。其高精度和高效性能使得它成為半導體行業中的切割工具。

操作簡易

• 自動校準，自動切割，刀痕檢查均為標準配置功能

• 搭載17英寸大屏幕液晶觸摸屏和配置全新開發的GUI操作系統，讓操作更便捷高效

• 同時，殘片形狀識別功能，檢查位置一鍵直達等多種選配功能大幅增加操作的便利性

多用途

• 標配2.2kW高轉速主軸（扭矩：0.42N · m，高回轉速度：60,000rpm）

• θ軸采用DD馬達驅動，回轉精度及回轉分辨率高

• 可精密加工晶圓、陶瓷、玻璃、碳化硅等

高生產效率

• 基于對X，Y，Z軸的結構和運動的優化設計，大幅提高生產效率

緊湊設計

• 機身寬度僅為490mm，占地面積小

總結：

6110單軸半自動劃片機以其高精度、高性能、緊湊的設計和全新的操作系統，為用戶提供了高效、低成本的切割體驗。它是半導體行業中一款具競爭力的切割設備，能夠滿足各種高精度切割需求。