Cheetah EVO 亮點

• 可靠、快速和可重復的手動和自動檢測

• 基于VoidInspect的自動氣泡計算

• 易于使用的動態增強過濾功能，例如eHDR

• 使用micro3Dslice和FF CT軟件的最佳層析成像技術

• 針對敏感元件的劑量降低套件和低劑量檢測模式

• 可選水冷X-ray射線管，穩定焦斑

• 可選高負載能力（< 20 kg）

產品系列: CC 系列

應用行業: 汽車制造, 微電子, 航空航天, 科研開發, 半導體

缺陷尺寸:<1µm 缺陷, <50µm 缺陷, <1mm>1mm 缺陷

樣品尺寸: 小型, 中型

運行模式: 2D, 3D, 2D/3D

優化的自動化X射線和CT檢測

Cheetah EVO通過FGUI操作軟件中的集成工作流程響應了更高的自動化操作需求。Comet Yxlon FF CT軟件專為自動啟動設計，以實現更快的重建和可視化。它具有的能力，可以通過預設的傳遞函數（TF）選擇來渲染3D電影式圖像，從而獲得當今最真實、最生動的可視化效果。

SMT檢測: 用于小型電子設備的性能

由于電子元件的不斷小型化，必須在更小的空間內集成越來越多的功能。為獲得盡可能準確和可重復的質量檢測結果，測試系統不僅必須具有高性能和高分辨率，而且還需要配備動態圖像增強過濾器。Comet Yxlon Cheetah EVO具有以下特點：

更大的平板探測器尺寸：視野范圍擴大了50%，由于減少了自動化流程中的步驟，可以提供更好的概覽和更快的工作流程。

micro3Dslice最佳層析成像技術：具有詳細的三維可視化功能，可快速、輕松地進行失效分析，相比于顯微切片可節省大量成本。

VoidInspect自動氣泡計算：基于層析成像技術的檢測工作流程，能夠快速無損地分析電路板組件焊點內的氣泡。

產線集成: ProLoop（下方視頻鏈接）允許與在線AOI/AXI檢測系統直接通信。

可選高負載能力 (< 20 kg) ：配有加固工作臺和機械裝置，可以同時檢查固定包裝中的多個零部件和電子連接，從而真正節省時間

半導體檢測: 最小電壓下的最大分辨率

電子元件和半導體器件是大多數電子系統的關鍵元件。緊湊尺寸和高密度，使其檢測過程需要在低功率和低電壓下實現盡可能高的圖像分辨率。氣泡檢查（包括多區域氣泡）需要準確、可重復的檢測程序。Comet Yxlon Cheetah EVO特性：

• 高靈敏度探測器，可選低劑量模式

• 通過集成圖像鏈實現高細節識別

• 使用FGUI進行集成的自動缺陷檢測（如焊錫凸起中的氣泡）

  Cheetah EVO半導體應用

  晶圓和集成電路 (IC)

  芯片焊接連接

  3D IC接線

  TSV

微凸起

傳感器

MEMS和MOEMS

• 實驗室檢測: 精密分析的技術

• 電子元件研發階段的檢測非常復雜，需要借助廣泛的功能。Comet Yxlon Cheetah EVO 計算機斷層掃描是微型元器件詳細分析的技術，適用于電池、連接器和醫療器械等。

• CT圖像質量：通過一系列具有出色對比度和信噪比的高靈敏度探測器。

• 通過Comet Yxlon FF CT軟件實現生動、逼真的可視化圖像：該軟件與FGUI用戶界面工作流程集成，具有獨立的3D電影級渲染器、偽影去噪和預設的傳遞函數（TF）選項。

• Cheetah EVO 實驗室應用

• 電池

• 連接器

• 各種難以目視檢查的電子元件

• 醫用材料

• 國防和航天電子元件

基于ProLoop的生產線集成技術

ProLoop是Comet Yxlon用于優化生產流程的智能工廠解決方案，能夠與在線AOI / AXI檢測系統直接通信，幫助最大限度提升產量性能