Adwill-Global全自動多功能晶圓貼合研磨機 RAD-2510F/12Sa 特點介紹

適用于超薄晶圓

本多功能晶圓貼合機采用單機系統，適用于超薄晶圓制造。背面研磨工藝完成后，晶圓的紫外線照射、

校準、貼合到切割環、研磨用表面保護膠帶撕膜均可以由1臺設備完成。

實現最少的晶圓傳輸次數

晶圓單體的傳輸次數，單機系統可減少至4次，與晶圓背面研磨機聯機生產時可減少至2次。因此，可以在最大限度上控制對晶圓的損傷。

高產能

通過優化各傳輸組件實現高產能。

※與以往機型相比，約增加60%（以300mm原始晶圓運行時的對比值。實際產能因粘貼、剝離條件而異）

占地面積小

設備尺寸為2,165mm(W)×3,090mm(D)×1,800mm(H)（突起物及三色警示燈除外），實現了非常緊湊的設備設計。

※與以往機型相比，設備尺寸約縮小30%

Adwill-Global全自動多功能晶圓貼合研磨機 RAD-2510F/12Sa 規格參數

適用于切割膠帶的聯機預切割（選配）

使用非預切割膠帶時，可以另行安裝可以避免損傷晶圓環的、在設備內部切割膠帶的聯機預切割機構。

剝離膠帶貼合方式可兼用熱封膠帶、粘著膠帶

根據所使用的研磨用表面保護膠帶的物性等條件，研磨用表面保護膠帶剝離機構也可以兼用熱封膠帶方式、粘著膠帶方式（選配）。