原裝AMC全自動晶圓處理設備原裝  Amcoss  AMC全自動晶圓處理設備

Amcoss是半導體和微系統技術進口品牌，Amcoss的主要產品有AMC全自動晶圓處理設備、AMR和AMT半自動單晶片加工設備、AMV HMDS全自動批量晶圓處理設備以及AMS數字過程控制軟件等。

1.AMC全自動晶圓處理設備原裝  Amcoss  AMC全自動晶圓處理設備

Amcoss提供AMC全自動晶圓處理設備，用于涂層、開發、清洗、加熱/冷卻，以及提升和蝕刻晶圓片和其他襯底。AMC全自動晶圓處理設備采用模塊化結構，有利于靈活的機器調整和擴展，基材種類繁多，操作簡單直觀。AMC設備的處理模塊的數量可以單獨調整和組合，因此，每個工具都可以針對可變的單個過程或高吞吐量進行優化。此外，每臺AMC設備都是橋接工具，因為不同載體中的各種基板可以同時處理。在從一種基材尺寸更改為另一種時，不必進行技術調整或改裝，靈活度高。可以配制各種不同粘度的抗蝕劑和化學品。

2.AMR&AMT半自動單晶片加工設備

Amcoss的半自動設備—模塊化、高度靈活的AMR獨立旋轉器和可單獨配置的AMT桌面加熱板—對研發實驗室和機構非常有益。

Amcoss-amr系列用于單個基材的涂布、顯影、清潔、剝離、蒸汽底漆、蝕刻和加熱，是一個 模塊化的系統，適合單個和小批量系列生產的要求。控制單元由帶有amsPILOT軟件的控制系統組成，可根據客戶要求，與一個或多個選定的處理單元靈活組合。每個單元都有一個處理模塊。

由于AMT的半自動操作方式，緊湊、獨立的AMT實驗室熱板適用于小批量生產或實驗室中高達200°C（和300°C）晶片熱處理的單個工藝步驟。兩種型號涵蓋了從2英寸到300毫米的各種基板尺寸，以及特殊的基板規格。

3.AMV HMDS全自動批量晶圓處理設備

AMV 200是Amcoss設計的用于批量生產的HMDS自動晶圓加工設備，就程序和數量而言，當單晶片加工機器（在單個基底的蒸汽灌注模塊中執行HMDS涂層工藝）達到其極 ，AMV 200是最佳且特別經濟的選擇。與單晶片處理相比，AMV 200在多個載體中同時處理大量基板的可能性大大縮短了Amcoss機器的處理時間并提高了效率。AMV 200具有受控N2流量的HMDS蒸發器，以及HMDS濃度和排氣的自動控制、壓力控制、低工藝溫度和其他安全裝置，確保始終對工藝進行絕對控制。

4.AMS數字過程控制軟件

Amcoss使用ams PILOT軟件進行數字過程控制，ams PILOT軟件是Amcoss設備的核心，也可以在其他制造商的機器上改裝。它經過專門編程，可 滿足不斷增長的晶圓和基板處理要求。ams PILOT軟件高度重視可持續性，所有軟件功能及其直觀的可操作性都是為了滿足可持續發展的不同方面而設計的。它可確保平穩的生產過程，并通過提高產量、減少不合格品和防止故障等方式，為 的過程優化和效率做出貢獻。ams PILOT實現了工藝的簡單可重復性，增加了 加工零件的數量。Amcoss軟件及其集成的能源安全模式有助于提高能源效率并節省能源和介質。

二、優勢推薦

1.Amcoss-amr系列模塊

Amcoss-amr系列模塊半自動獨立旋轉器是適用于2“至300mm基板尺寸的單晶片工藝的 設備，其在涂層、剝離、顯影、清潔、蒸汽底漆和加熱方面應用廣泛。Amcoss-amr系列模塊具有以下優點：每個選定的過程都由amcoss amsPILOT軟件的相關模塊管理，所有必要的參數都可以調整，并將記錄到軟件中，可進行全過程控制；該工具可以配備SECS/GEM接口或其他自定義協議；采用高質量行業組件，確保了操作可靠性、使用壽命長和良好的可維護性。

2.AMT系列臺式電熱板

AMT系列臺式電熱板適用于研發實驗室中的單個工藝步驟或2“至300mm之間的基板小批量生產。一個電熱板可適用于不同的晶圓和基板尺寸，甚至特殊的基板規格。AMT系列臺式電熱板有99個程序配方，可以直接在集成觸摸屏上選擇和調整（標稱溫度和處理時間）。加熱板可以配備3個提升銷，通過在背面推動晶片來提升晶片，不必移除襯底。顯示器上的溫度控制可以在加熱過程的任何時間監控過程溫度。

3.AMT系列熱交換機

AMT系列熱交換機取代了舊的或昂貴的AMAT、Neslab和其他OEM溫度控制單元。它們是微芯片生產的一種強大且成本效益高的替代品。AMT系列熱交換機具有以下優點：即插即用，節省時間和金錢；由于經濟的泵、隔熱罐和管道以及按需去離子（基于電阻率的調節），運行成本較低；采用不銹鋼介質管道和高質量部件，維護成本低；優質不銹鋼泵與儲罐分開放置，使用壽命長；可以選擇用于液體介質的連接器數量（入口和出口）以及快速連接器類型。

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