TJ二氧化硅 單晶硅 鍍膜晶圓微小孔/異形孔加工激光切割

硅片的分類：

硅片規格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。

硅片加工的具體加工內容

承接0.05mm-2mm各種激光切割、開孔鉆孔、劃線、開槽、異形切割、盲孔盲槽定制。

應用及市場

太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、異形加工，微小孔，打孔加工）。

激光切割于傳統機械切割硅片相比，是一種行的加工方式，有一下幾點加工優勢：

1、激光加工一步即可完成的、干燥對的加工過程。

2、邊緣光滑整齊，不需要后續的清潔和打磨。

3、激光加工的分離過程產生高強度、自然回火的邊緣，沒有微小裂痕。使用激光加工避免了不可預料的裂痕和殘破，提高了成品率。

請買家盡量提供CAD圖紙，如果實在不能提供，請提供可以準確描述加工要求的草圖

我公司產品均按照客戶圖紙單獨定制，退回無法再次銷售，如有質量問題，需要按照我司加工標準裁決，如超出我司標準，我們一定會以誠信為本，承擔責任（免費重做），但不承擔額外的損失，請客戶確認加工可以滿足要求后下單，收到產品檢驗好在使用，謝謝！

華諾激光歡迎新老顧客蒞臨指導，華諾梁工竭誠為您服務！