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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>組裝與封裝設備>貼片機/粘片機> DB400粘膠貼片機
粘膠貼片機粘膠粘片機
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裸芯片， 電子封裝管殼， 貼片機， 粘片機， 推拉力測試儀， 晶粒分揀機（挑粒），
規格
基本機械性能
工作臺橫向移動距離 200毫米
Z字頭移動距離 14毫米
真空吸片重量 10克（自重）
橫向移動重復精度 ±0.025毫米
真空吸頭尺寸 zui小外徑0.30mm
定位精度 ±0.05毫米
芯片托盤架尺寸 50mm×50mm
機械夾工具架 zui大102毫米
粘膠分配系統 注射器zui大容量10CC
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