漢高IC LED封裝導電銀膠84-1LMISR4
- 公司名稱 上海金泰諾材料科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地 上海
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2023/12/20 16:22:22
- 訪問次數(shù) 99
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供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 規(guī)格 | 5CC |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,航天,電氣 | 主要用途 | IC封裝 |
漢高IC LED封裝導電銀膠84-1LMISR4
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4導電芯片粘接粘合劑已配制用于高通量自動芯片連接設(shè)備。LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4粘合劑的流變性使粘合劑分配和壓模停留時間最小,而不會出現(xiàn)拖尾或串線問題。
粘合性能的組合使這種材料成為半導體行業(yè)中使用較廣泛的芯片連接材料之一。
漢高IC LED封裝導電銀膠84-1LMISR4
上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)人士創(chuàng)立,是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國內(nèi)外品牌膠粘劑廠家合作,組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面,為您提供更精準、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。
公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面,公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用,不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能,提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)國際市場的競爭力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案,解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點的突破。
集成電路封裝解決方案
應(yīng)用點:芯片粘接,要求粘接強度好、應(yīng)力低、耐濕熱性好、體積電阻率低
金泰諾材料可提供導電銀膠、非導電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜
功率元件解決方案
金泰諾材料可提供熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求,有機硅膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關(guān)鍵作用。
主要用膠點:封裝孔的密封、有機硅底涂、生長阻攔線用膠、芯片粘接膠等