一、產(chǎn)品概述：

回流焊爐是一種用于電子元件組裝過(guò)程中的焊接設(shè)備，主要用于將表面貼裝元件（SMD）牢固地焊接到印刷電路板（PCB）上。回流焊技術(shù)利用熱量使焊料融化并形成可靠的電氣連接，廣泛應(yīng)用于電子制造行業(yè)。

二、設(shè)備用途/原理：

·設(shè)備用途

回流焊爐主要用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和組裝，尤其適用于大規(guī)模生產(chǎn)的表面貼裝技術(shù)（SMT）工藝。它可以有效地焊接各種類型的元件，包括電阻、電容、集成電路等，確保電路板的功能和可靠性。

·工作原理

回流焊爐的工作原理包括幾個(gè)關(guān)鍵步驟：首先，在PCB上涂覆焊膏，焊膏內(nèi)含有焊料和助焊劑。然后，將表面貼裝元件放置在涂有焊膏的PCB上。接下來(lái)，PCB被送入回流焊爐，爐內(nèi)的熱空氣或紅外輻射加熱焊膏，使其熔化并形成焊接點(diǎn)。最后，隨著溫度的降低，焊料固化，形成穩(wěn)定的焊接連接。回流焊爐能夠提供均勻的溫度分布和精確的溫控，確保焊接過(guò)程的可靠性和一致性。

三、主要技術(shù)指標(biāo)：

1. 應(yīng)用域：無(wú)助焊劑焊接；倒裝芯片焊接；鍵合；Bump回流焊接；微電子封裝；功率器件焊接；晶圓熱處理；工藝研發(fā)；質(zhì)量控制

2. 加熱區(qū)域：4、6、8、12英寸

3. 腔體高度：40mm (選配80mm)

4. 視窗直徑：60mm

5. 工藝氣體控制：MFC控制，5nlm流量

6. 真空：10-3 hPa (高真空選配)

7. 工藝溫度：400攝氏度(500攝氏度或650度選配)

8. 升溫速度：>100 K/Min

9. 降溫速度：>100 K/Min

10. 選配項(xiàng)目：FA甲酸模塊；MFC工藝氣路；EH腔體增高；H2氫氣模塊；TC多通過(guò)測(cè)溫；VAC真空模塊；MP隔膜泵，MPC化學(xué)防腐隔膜泵；RVP旋葉真空泵；WC冷水機(jī)