1 產品概述:

   TRESKY是一家瑞士公司，專注于生產多功能高精度的手動、半自動和自動貼片機。這些貼片機在微電子和半導體行業中具有廣泛的應用，以其高精度、靈活性和可靠性而聞名。TRESKY貼片機結合了優良的圖像識別技術、高精度驅動系統和人性化的操作界面，為用戶提供了從研發、試產到規模生產的解決方案。

2 設備用途：

TRESKY貼片機的設備用途主要包括但不限于以下幾個方面：

1. 芯片貼裝：自動或手動地將芯片精確地貼裝到基板或載體上，適用于各種封裝形式和尺寸的芯片。

2. 芯片篩選：在貼裝前對芯片進行篩選，確保只有合格的芯片被用于生產。

3. 高精度倒裝：實現高精度的芯片倒裝工藝，滿足對封裝質量和性能有嚴格要求的應用場景。

4. MEMS/MOEMS封裝：支持微機電系統（MEMS）和微光機電系統（MOEMS）的封裝工藝，確保器件的精確組裝和性能穩定。

3 設備特點

TRESKY貼片機具有以下顯著特點：

1. 高精度：采用優良的圖像識別技術和高精度驅動系統，確保芯片貼裝的精度達到微米級。

2. 靈活性：支持多種封裝形式和尺寸的芯片，適用于不同的應用場景和工藝需求。同時，部分機型還具有手動操作模式，滿足用戶特定的手工操作需求。

3. 自動化程度高：自動化程度高，減少了人工干預和人為因素的影響，提高了生產效率和產品質量。

4. 易操作性：具有直觀的操作界面和狀態即時預覽功能，使得用戶能夠輕松掌握設備的操作方法和狀態信息。

4 技術參數和特點：

1. 適用域：芯片貼裝、芯片篩選、高精度倒裝、MEMS封裝、MOEMS封裝、VCSEL器件組裝、光電器件封裝、超聲工藝、熱壓超聲工藝、RFID組裝、傳感器封裝、共 晶鍵合、點膠鍵合等，適用于研發、試產到規模生產

2. 標準配置芯片拾取系統可從12inch晶圓、華夫盤、黏膠盤等位置拾取芯片

3. XY貼裝區域：700mm*500mm（自動，0.1μm分辨率）

4. XY晶圓臺移動區域：305mm*305mm，支持2-12inch晶圓（自動，0.1μm分辨率）

5. Z移動：120mm（自動，0.1μm分辨率）

6. 吸片頭旋轉：±100°（自動，角度分辨率±0.02°）

7. 鍵合壓力：標準15g-800g（可選15g-25000g）

8. 產能：2800片/小時

9. 貼裝精度：2.5μm@3sigma