1. 產品概述：

博捷芯的半導體劃片機是用于半導體晶圓切割成小尺寸芯片的關鍵設備。它通過特定的切割方式，如砂輪切割或激光切割等，對晶圓進行高精度的切割加工，將大尺寸的晶圓分割成單個的芯片，為后續的芯片封裝、測試等工序做好準備。

2. 設備應用：

· 半導體集成電路制造：在半導體芯片的大規模生產中，對晶圓進行精確切割的環節。博捷芯的劃片機可應用于各種半導體材料的晶圓切割，如硅晶圓、砷化鎵晶圓等，以滿足不同類型芯片的制造需求，例如在邏輯芯片、存儲芯片等的生產過程中發揮重要作用。

· LED 芯片制造：用于 LED 芯片的晶圓切割，將晶圓切割成單個的 LED 芯片，提高芯片的生產效率和質量，對于 LED 照明產業的發展具有重要意義。

· 其他電子元件制造：在分立器件、光通訊器件、聲表器件、MEMS 等芯片的劃切生產中廣泛應用，能夠適應多種材料的復雜精密切割要求，為各類電子元件的制造提供支持。

3. 設備特點：

· 高精度切割：具備高精度的切割能力，能夠實現納米級甚至更高的切割精度，確保切割后芯片的尺寸精度和表面質量，滿足半導體制造對芯片質量的嚴苛要求。

· 先進的技術：采用先進的砂輪切割技術或激光切割技術等。例如激光劃片機具有非接觸式加工、無物理磨損、加工速度快、精度高等優點；砂輪劃片機則具有切割成本低、效率高的特點，適用于較厚晶圓的切割 7。

· 設備穩定性強：擁有穩定可靠的機械結構和控制系統，能夠長時間穩定運行，減少設備故障和停機時間，保證生產過程的連續性和高效性。

· 操作便捷：配備人性化的操作界面和控制系統，方便操作人員進行設備操作、參數設置和監控，降低操作難度和培訓成本。

· 廣泛的材料適應性：不僅適用于常見的半導體材料，還能對氧化鋁陶瓷、鈦酸鍶基片、LED 陶瓷基板、PCB 板等多種材料進行有效的切割加工，滿足不同行業和應用場景的需求。

· 高效生產：具有較高的切割速度，能夠在短時間內完成大量晶圓的切割任務，提高生產效率，滿足大規模生產的需求。

4. 產品參數：

1. 加工尺寸：≤φ305mm/260*260mm

2. 運動方式：雙軸對向式                

3. X軸最大速度：600mm/s 直線度：1.5μm全行程

4. Y軸有效行程：310mm 定位精度2μm 分辨率0.1μm

5. Z軸有效行程：40mm 單步步進量0.0001mm 最大刀輪直徑60mm

6. T軸：轉動角度范圍380          

7.主軸最大轉速60000rpm/min

實際參數可能會因設備的具體配置和定制需求而有所不同。