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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>分析儀器>其它分析儀器>其它通用分析> Pcb電路板電鍍鍍層厚度檢測儀

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Pcb電路板電鍍鍍層厚度檢測儀

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    我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀(含能量色散和波長色散型)(XRF)、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP)、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀(AFS)、原子吸收分光光度計(AAS)、光電直讀光譜儀(OES)、氣相色譜儀(GC)、氣相質(zhì)譜儀(GC-MS)、液相色譜儀(LC)、液相質(zhì)譜儀(LC-MS)、能譜儀(EDS)、高頻紅外碳硫分析儀(CS)、礦漿載流在線采樣儀(OSA)等。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾(貴金屬及鍍層檢測等)、玩具安全(EN71-3等),F963中規(guī)定的有害物質(zhì):鉛Pb、砷As、銻Sb、鋇Ba、鎘Cd、鉻Cr、Hg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(銅合金、鋁合金、鎂合金等)、冶金(鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等)、地質(zhì)采礦(各種礦石品位檢測設(shè)備)、塑料(無鹵測試等)、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質(zhì)、土壤、環(huán)境保護、香精香料、紡織品、醫(yī)藥、商品檢驗、質(zhì)量檢驗、人體微量元素和化合物檢驗等等。銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析,化合物測試,電鍍鍍層厚度檢測等。





能量色散X熒光光譜儀,ROHS ROHS2.0 REACH指令檢測儀|化合物分析|元素分析儀|土壤檢測儀|ROHS檢測儀|合金檢測儀|元素分析儀|礦石檢測儀|含鉛量檢測儀

應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,化工,汽車,電氣,綜合

Pcb電路板電鍍鍍層厚度檢測儀

    我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀(含能量色散和波長色散型)(XRF)、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP)、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀(AFS)、原子吸收分光光度計(AAS)、光電直讀光譜儀(OES)、氣相色譜儀(GC)、氣相質(zhì)譜儀(GC-MS)、液相色譜儀(LC)、液相質(zhì)譜儀(LC-MS)、能譜儀(EDS)、頻紅外碳硫分析儀(CS)、礦漿載流在線采樣儀(OSA)等。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾(貴金屬及鍍層檢測等)、玩具安全(EN71-3等),F963中規(guī)定的有害物質(zhì):鉛Pb、砷As、銻Sb、鋇Ba、鎘Cd、鉻Cr、Hg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(銅合金、鋁合金、鎂合金等)、冶金(鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等)、地質(zhì)采礦(各種礦石品位檢測設(shè)備)、塑料(無鹵測試等)、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質(zhì)、土壤、環(huán)境保護、香精香料、紡織品、醫(yī)藥、商品檢驗、質(zhì)量檢驗、人體微量元素和化合物檢驗等等。銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析,化合物測試,電鍍鍍層厚度檢測。

以下是X熒光光譜儀測試電鍍鍍層的儀器簡介:

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品類型:  能量色散 X 熒光光譜分析設(shè)備

產(chǎn)品名稱:  鍍層厚度分析儀

儀器工作條件

●  工作溫度:15-30         ●      源:  220VAC 50-60Hz

●  相對濕度:≤80%           ●      率:150W + 550W

產(chǎn)品優(yōu)勢及特征

( 一) 產(chǎn)品優(yōu)勢

1. 鍍層檢測,最多鍍層檢測可達(dá) 5 層;鍍層測量精度 0.001μm

2. 超大可移動全自動樣品平臺 520*520mm (*),樣品移動距離 500*500mm  

3. 激光定位和自動多點測量功能;

4. 運行及維護成本低、無易損易耗品,對使用環(huán)境相對要求低

5. 操作簡單、易學(xué)易懂、精準(zhǔn)無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性,快速出檢測結(jié) 果 (3-30 秒) ;

6. 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件;

7. 軟件免費升級;

8. 無損檢測,一次性購買標(biāo)樣可使用;

9. 使用安心無憂,售后服務(wù)響應(yīng)時間 24H 以內(nèi),提供保姆式服務(wù);

10. 可以遠(yuǎn)程操作,解決客戶使用中的后顧之憂。

(二) 產(chǎn)品特征

1. 高性能高精度X熒光光譜儀 (XRF)

2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048 通道逐次近似計算法 ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)

Multi Ray. 運用基本參數(shù) (FP) 軟件,通過簡單的三步進行無標(biāo)樣標(biāo)定,使 基礎(chǔ)參數(shù)計算方法,對樣品進行精確的鍍層厚度分析

3. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進行鍍層厚度

4. 勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進行薄鍍層厚度測量

相對 (比) 模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

鍍層厚度同時測量

單鍍層應(yīng)用 [如:Cu/ABS ]

雙鍍層應(yīng)用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu ]

三鍍層應(yīng)用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass ]

四鍍層應(yīng)用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb ]

合金鍍層應(yīng) [如:Sn-Pb/Cu

5. Multi-Ray. WINDOWS7 軟件操作系統(tǒng)

6. 完整的統(tǒng)計函數(shù)均值、  標(biāo)準(zhǔn)差、  低/高讀數(shù),趨勢線,Cp 和 Cpk 因素等

7. 自動移動平臺,用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進行自動樣品測量。最大測量點數(shù) = 每 9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應(yīng)用程序。特 殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統(tǒng)計軟件包。包括自動對焦 功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明

X 射線光管:50KV 1mA  鉬鈀

 檢測系統(tǒng):FAST SDD 探測器

 檢測元素范圍:Al ( 13) ~ U(92)

 應(yīng)用程序語言:韓/英/中

 平臺尺寸:520*520mm(*)

測量原理:能量色散X射線分析

 能量分辨率:125±5eV

 焦斑直徑:15μm

 分析方法:FP/校準(zhǔn)曲線,吸收,熒光

 樣品移動距離:500*500mm

1. X 射線管:高穩(wěn)定性 X 光光管,使用壽命(工作時間>20,000 小時)

微焦點x 射線管鉬鈀

焦斑直徑:15μm

2. 探測器:FAST  SDD探測器              能量分辨率:125±5eV

3. 平臺:軟件程序控制步進式電機驅(qū)動 X-Y 軸移動大樣品平臺。 激光定位、簡易荷載最大負(fù)載量為 5 公斤

軟件控制程序進行持續(xù)性自動測量

4. 樣品定位:顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

6. 分析譜線:

- 2048通道逐次近似計算法ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換)

- 基點改正 (基線本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數(shù)自動顯示

7.視頻系統(tǒng):高分辨率 CCD 攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 放大倍數(shù):80~240X

- 照明方法:上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測厚度 (正常指標(biāo)) :

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

9. 計算機、打印機

1) 含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標(biāo)

2) 含Windows10軟件

3) Multi-Ray鍍層分析

光譜儀軟件功能

1) 軟件應(yīng)用

- 單鍍層測量

- 線性層測量,如:薄膜測量

- 雙鍍層測量

- 針對合金可同時進行鍍層厚

- 三鍍層測量。

- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

- 勵磁模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A1

- 基本參數(shù)法可以滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測量

2) 軟件標(biāo)定

- 自動標(biāo)定曲線進行多層分析

- 使用無標(biāo)樣基本參數(shù)計算方法

- 使用標(biāo)樣進行多點重復(fù)標(biāo)定

- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動調(diào)整功

3) 軟件校正功能:

- 基點校正 (基線本底校正)

- 多材料基點校正,如:不銹鋼,黃銅,青銅等

- 密度校正

4) 軟件測量功能:

- 快速開始測

- 快速測量過

- 自動測量條件設(shè)定 (光管電流,濾光片,ROI)

5) 自動測量功能 (軟件平臺)

- 同模式重復(fù)功能 (可實現(xiàn)多點自動檢測)

- 確認(rèn)測量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測量開始點設(shè)定功能 (每個文件中存儲原始數(shù)據(jù))

- 測量開始點存儲功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉(zhuǎn)校正功

- TSP 應(yīng)用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測量功能

- 定性分析功能  (KLM 標(biāo)記方法)

- 每個能量/通道元素 ROI 光標(biāo)

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能:兩級顯示/疊加顯示/減

- 標(biāo)度擴充、縮小功能 (強度、能量)

7)  數(shù)據(jù)處理功能

- 監(jiān)測統(tǒng)計值:  平均值、  標(biāo)準(zhǔn)偏差、  最大值。

- 最小值、測量范圍,N 編號、  Cp、  Cpk,

- 獨立曲線顯示測量結(jié)果

- 自動優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控

8) 其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨立操作控制平臺

- 視頻參數(shù)調(diào)

- 儀器使用單根 USB 數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接

- Multi-Ray 自動輸出檢測報告 (HTMLExcel)

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數(shù)據(jù)庫檢查程序

- 鍍層厚度測量程序保護

9) 儀器維修和調(diào)整功能

- 自動校準(zhǔn)功能;

- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境;

- 自動校準(zhǔn)過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率,迭代法取決于峰位置、

CPS、主 X 射線強度、輸入電壓、操作環(huán)境。

Pcb電路板電鍍鍍層厚度檢測儀



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