日立HITACHI臺式電路板孔面銅兩用測厚儀 CMI700

CMI700系列 接受多種探針類型，可滿足幾乎任何PCB應用，包括表面銅和孔銅應用。

我們的CMI700標配SRP-4探頭，并采用先進的統計軟件顯示測試數據。

該儀器具備高度可擴展性，能夠實施微電阻和渦電流測試，以準確地高精度測量銅厚。

我們提供選購的附件來測量孔銅厚度。

SRP-4探頭

CMI700包括帶系繩和用戶可更換SRP-4探針，帶來額外的便利性且更具成本效益。

此探針包含4個牢固封入的插腳，這一獲得**的設計不僅實現了耐用性，還可抗破裂和磨損。

其透明外殼便于在小型軌跡上放置探針。

系繩電纜適合于現場應用，并且其占用很小的面積，從而帶來便利性和用戶友好性。

日立HITACHI臺式電路板孔面銅兩用測厚儀 CMI700

CMI700功能

功能一：測量PCB板表面銅(微電阻原理)

配置SRP探頭及標準片,利用微電阻原理,可測量大面積或細小銅箔厚度。

測量范圍:1-300um

功能二：測量PCB板孔銅(電渦流及微電阻原理)

1)測量PCB板大孔內銅厚:配置ETP探頭及標準片

測量孔徑在:875–1400um

2)PCB微孔測量配置TRP探頭及標準片

測量孔徑在250-2500um

功能三:測量量PCB板綠油厚度(阻焊膜)

配置ECP探頭測量導體上覆蓋的非導體

測量厚度范圍為:0--1000um

規格參數

存 儲 量：8000字節，非易失性

尺 寸：長29.21×寬26.67×高13.97CM（11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）

重 量：2.79Kg（6磅）

單 位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換

單位轉換：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位

接 口：RS-232 串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機

顯 示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480(H)×32(V)象素

統計顯示：測量個數，標準差，平均值，大值，小值

統計報告：需配置串行打印機或PC電腦下載，存儲位置，測量個數，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，值，值，值域，CPK 值，單個讀數，時間戳，直方圖

圖 表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片