一般PCB制造上，金手指PCB都以“開(kāi)窗”制做，即其pad中間不作防焊(綠漆)，以防止長(zhǎng)期性插下而致使的防焊掉下來(lái)，進(jìn)而會(huì)直接影響商品自身的質(zhì)量。除此之外，開(kāi)窗還有一個(gè)普遍的作用，在中后期燙錫時(shí)可以提升銅泊薄厚，以便過(guò)大電流，這在電源板和電機(jī)控制系統(tǒng)板中比較普遍。

金手指PCB線路板外型檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

一、凸角H-1-1金手指PCB中間距>0.38mm(15mil),在金手指間最少有2/3間隔

H-1-2 金手指PCB中間距<0.38mm(15mil),則不能有凸角現(xiàn)象

golden finger="">0.38mm(15mil)

儲(chǔ)如:ISA/EISA Card等

二、空缺

H-2-1 缺口在單一金手的指總面積較大不能超過(guò)百分之二十，若未超過(guò)百分之二十，金手指則每面不可超過(guò)兩處(含兩處)

三、刮傷

H-3-1金手指刮傷部分不可露出底材(銅或鎳)

H-3-2金手指刮傷未露底材在單面不可超過(guò)金手指指數(shù)1/5

四、陷(點(diǎn))

H-4-1金手指之凹陷點(diǎn)未露底材(銅或鎳)

H-4-2 凹陷(點(diǎn))直徑不可超過(guò)0.38mm(15mil)且單面不可超過(guò)兩處以上

五、沾錫:從 PC Board 金手指邊緣算起80%不可有沾錫現(xiàn)象

六、小白點(diǎn)(錫,鉛)

H-6-1.接觸區(qū)1.5mm內(nèi)不可有小白點(diǎn)現(xiàn)象

H-6-2.每片單面不可超過(guò)六點(diǎn)以上

H-6-3.錫(鉛)點(diǎn)直徑<0.4mm

七、氧化：金手指不可有氧化現(xiàn)象

八、露銅或露鎳：金手指不可有露銅或露鎳

九、點(diǎn)殘留銅屑：金手指之端點(diǎn)不可有銅屑現(xiàn)象

十、殘膠：金手指不可有殘膠現(xiàn)象

十一、測(cè)試針點(diǎn)：金手指上之測(cè)試針點(diǎn)不可有露出底材(銅或鎳)