AX-LS100 AXIS-TEC激光晶圓劃片機

具體成交價以合同協議為準

公司名稱 似空科學儀器（上海）有限公司
品牌 AXIS-TEC
型號 AX-LS100
產地
廠商性質 代理商
更新時間 2023/5/24 10:51:19
訪問次數 1930

產品標簽

劃片機半導體劃片機晶圓激光劃片機晶圓切割機無損劃片機

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似空科學儀器（上海）有限公司是一家儀器設備的經銷商。我們致力于為中國制造業和研發機構提供高精度、符合人體工學設計的儀器設備。我們也夢想有朝一日，能夠充分掌握市場需求，深刻理解儀器設備的技術原理，聚集一批有激情、有理想、有技術的人，為中國的制造業升級以及中國科研走向世界，提供自有知識產權的先進儀器設備！
儀器設備發展的是探測手段和傳感器不對被測目標產生任何干擾，企業管理的是一切以市場為核心，不以自我的意愿抗拒市場的趨勢，代替客戶的喜好，于是我們取名“似空”，希望以忘我的精神服務客戶。

展開

失效分析，芯片開封，表面觀測，金相研磨，光學及視頻顯微鏡，超聲波檢測，X射線檢測，激光微納加工等

詳細信息 在線詢價

價格區間	面議	應用領域	電子
品牌	AXIS-TEC	型號	AX-LS100

刀片劃片與激光劃片的比較
Figure
切割過程	機械加工: 使用研磨刀片切割硅片	激光切割: 利用激光加熱裂開晶圓
切割速度	10 ~ 50 mm/s	高達 800 mm/s
切割寬度	60 ~ 80 μm	35 ~ 50 μm
切割質量	較低 (易碎裂，裂紋)	高 (缺口小，裂紋少)
生產效率	較慢	較快
維護成本	高 (刀片更換)	低 (長壽命激光源)
主要特點	既定程序	更高的產量，無需清洗

功能概述

1. 激光系統

2. 晶圓自動定位系統

3. 高精度平移臺

4. 簡易的用戶操作界面

5. 一級激光器外殼

1. 激光系統

2. 晶圓自動定位系統

3. 高精度平移臺

4. 簡易的用戶操作界面

5. 一級激光器外殼

	可選功能 1. 自動裝片機器人和對準器 2. 防震氣墊系統 3. 激光高度補償 4. 惰性氣體凈化系統 5. SECS/GEM 功能
1. 自動裝片機器人和對準器
	高速、高精度的晶圓處理，實現更高的生產力。能夠處理高達12英寸的晶圓。
2. 防震氣墊系統
	高效的隔振系統，可抑制材料受到沖擊、振動和結構噪音的影響。
3. 激光高度補償
	激光高度補償允許設備處理不同厚度的晶圓。高度差在晶圓加載過程中被捕獲，然后在激光劃線過程中自動補償。
4. 惰性氣體凈化系統
氮氣等惰性氣體用作劃線過程的輔助氣體；通過激光頭將熔融材料和碎屑推出切割區。氮氣是最常yong的惰性氣體，因為它的化學活性較低，與氬氣等其他惰性氣體相比，它更便宜。與常規CDA吹掃相比，氮氣劃片產生的切邊質量更高。
5. SECS/GEM 對于過程優化，SECS/GEM提供了機器和制造系統之間的通用通信接口它允許輕松訪問數據，如不同產品的配方選擇、狀態數據收集、跟蹤數據收集、報警管理，以及機器控制，如假脫機、遠程命令。