| 產地類別 |
國產 |
價格區間 |
面議 |
| 應用領域 |
醫療衛生,化工,生物產業,電子,印刷包裝 |
PCB線路板鍍層測厚儀XD-1000技術指標
儀器優點：
1. 分析精度*
2. 分析范圍廣泛
3. 微區定位
4. 操作簡單快捷
5. 結果可靠
6. 行業標準
PCB線路板鍍層測厚儀XD-1000性能優勢
XYZ高精密移動裝置：快速定位，手/自動（可選），自動版可實現編程定位多點自動測試。
軟、硬件雙向操作：人性化設計，實現軟件，硬件雙向快捷操作。
變焦 對焦：配備高敏感鏡頭，實現無感對焦，可測各種異形件、超大工件。
性能優勢：
1.*EFP算法：多層多元素、各種元素及有機物，甚至有同種元素在不同層也可測量。
2.上照式設計：實現可對超大工件進行快、準、穩高效率測量。
3.自動對焦：高低大小樣品可快速清晰對焦。
4.變焦裝置算法：可對大90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測。
5.小面積測量：小測量面積0.002mm2
6.大行程移動平臺：手動XY滑臺100*150mm，自動XY平臺200*200mm.
在線客服：0571-87858618 
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