| 應用領域 | 電子/電池 |
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3D視覺深度抓取系統以不同的工作距離和視野范圍實現高精度三維測量，可適用于缺陷檢測、物料分揀、拆碼垛等應用。
選配NVIDIA GPU平臺，快速獲取深度數據的同時，可內置深度學習算法，大幅減小對工控機的需求。
某大型食品工廠，拆垛+上料
工作流程：自動識別碼垛，在貨物到位后開始作業
3D相機安裝方式：相對機械手固定
識別距離：自適應。相機根據當前貨物高度引導機械手作業
某大型醫藥公司，分揀藥品
通過3D視覺實現三維掃描定位，解決散亂無序堆疊藥品的識別定位問題
AI智能分析的匹配算法，可以解決各種形態尺寸物品的識別定位
3D視覺深度抓取系統技術參數：
產品型號 | LXPS-HS0232-B | LXPS-HS0213-B | LXPS-HS1232-B | LXPS-HS2220-R |
分辨率 | 1920 X 1200 | 1920 X 1200 | 1920 X1200 | 1280X 1024 |
測量范圍 | 700-1500mm | 300-450mm | 700-1500mm | 400-800mm |
Z軸精度 | 0.4mm | 0.05mm | 0.3mm | 1mm |
視場角 | 40.6X26° | 30.2X19° | 40.6X26° | 43.6X33° |
工作波長 | 460nm | 460nm | 460nm | 850nm |
采集時間 | <0.A4s選配GPU<0.2) | <0.4s選配GPU<0.2) | <0.4s(造配GPU<0.2) | <0.4s |
數據接口 | 以太網RJ45 | 以太網RJ45 | 以太網RJ45 | 以太網RJ45 |
供電 | DC12V | DC12V | DC12V | DC12V |
適用場景 | 室內 | 室內 | 室內 | 室內 |
外形尺寸 | 390* 181*60mm | 256.5* 181*60mm | 415*181*60mm | 174*73* 54mm |
重量 | 3100g | 3100g | 3100g | 832g |
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