PCBA焊點虛焊X-RAY無損檢測設(shè)備介紹：

PCBA焊點虛焊X-RAY無損檢測設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。

焊接狀態(tài)分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良，焊點焊接是否飽滿，是否存在異常，我們可以通過X-RAY檢測透視，檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。

　　產(chǎn)品應(yīng)用：

　　●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）

　　●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）

　　●電子接插件（線束、線纜、插頭等）

　　●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）

　　●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測

　　●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）

　　●LED檢測

　　●電子模組檢測

　　●陶瓷制品檢測

可為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量分析結(jié)果；無損檢測技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車、航空

航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測鋰電池 SMT焊

接、 IC封裝、 IGBT半導(dǎo)體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片檢測 、壓

鑄件疏松焊接不良檢測、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損缺陷檢測等等

X-ray機(jī)器工作原理：

 當(dāng)板子沿著導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于板子上方有一X-ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過板子被置于下方的

探測器（一般為攝像機(jī)）所接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維銅、硅等

其他材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈現(xiàn)黑點產(chǎn)生良好的圖像，使得對焊點的分析

變得相當(dāng)簡單直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點的缺陷。