透射電鏡三維重構樣品桿
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱 廈門超新芯科技有限公司
- 品牌 CHIPNOVA
- 型號
- 產地
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2023/12/27 9:56:39
- 訪問次數 5243
產品標簽
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| 分辨率 | 電鏡極限分辨率 |
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CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders（三維重構樣品桿）通過一系列不同傾斜角獲得樣品的二維平面成像信息，使用軟件處理后可獲得三維立體成像信息。直接使用3mm銅網樣品進行觀察，支持掃描透射模式下的高角環形暗場成像(HAADF-STEM)高分辨分析。
我們的優勢
創新設計，提高實驗效率
1．雙邊緊固銅網方式，漂移率低，樣品易組裝。
2．中心對稱設計，避免樣品桿傾斜過程中重心偏移，提供迅速穩定的層析成像。
優異性能，Excellent體驗
1．大于±75°的高傾斜角，保證視野zui da hua。
2．高強度鈦合金材質，高精度加工，經久耐用。
技術參數
| 類別 | 項目 | 參數 |
| 基本參數 | 桿體材質 | 高強度鈦合金 |
| 漂移率 | ＜0.5 nm/min（穩定狀態） | |
| 分辨率 | 電鏡極限分辨率 | |
| (HR)TEM/STEM | 支持 | |
| (HR)EDS/EELS/SAED | 支持 |
應用案例
電子斷層掃描對納米尺度地質材料的三維分析
參考文獻來源：Three-dimensional Analyses of Geological Materials on Nanoscale by Electron Tomography[J]. Atomic Spectroscopy, 2022.
ET示意圖。不同傾斜角度下的一系列TEM圖像的獲取(a)和從獲得的傾斜系列中重建樣本的3D結構(b)。
(a)使用FIB制備的黃鐵礦柱狀樣品的HAADF-STEM圖和(b)STEM-EDS圖；以及從-63°到+70°以0.5°間隔獲得的不同傾斜角的3D重建結果（c-f）。
(a-d)分別是在-44°、0°、+44°和+66°處獲取的原始HAADF-STEM傾斜角度圖像；（e-g）是從-44°到+66°以2°間隔獲得重建的3D模型圖。
獲取EELS譜圖用于3D視圖的元素和氧化態的重建模型
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