低溫等離子處理設備特點：

· Diener 等離子去膠機 Tetra16便捷的觸摸屏操作界面

· 專用軟件支持自動/手動操作模式可切換（自動模式下可儲存多套工藝程序），支持操作權限分級設定

· 數字及圖形化工藝參數控制及實時顯示

· 支持6＂/8＂/12＂ wafer的去膠清洗

· 安全及異常報警功能

· Diener 等離子去膠機 Tetra16多語言：法語、英語，德語，中文

低溫等離子處理設備用途：

· 去除光刻膠

· 干刻或濕刻處理前或后

· SU-8或其他環氧基樹脂

· MEMS制造中去除犧牲層

·去除光刻膠，SU-8，環氧樹脂

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