| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 環保,能源,電子 |
一、設備介紹
實驗室用磁控濺射設備 是一款特殊設計 , 結構緊湊的濺射臺，FHR.Star.100-TetraCo用于晶片類基底或基底承載器的工藝處理。該設備包含一個上料盒式進樣室, 一個處理腔室和一個由3個濺射源和1個預清洗刻蝕器的工藝腔室，全部遵照共焦幾何設計。鍍膜工藝通過不加熱的背板盛放基底承載器并旋轉實現。濺射源安裝在直徑100mm的陰極和擋板之間，擋板為氣動控制，可實現依次濺射或共濺射鍍膜。另外，每個濺射源可軸向和水平方向調節，因此，可實現不同高度基底多種靶基距范圍的鍍膜工藝。機械手通過上料盒升降裝置的上下移動傳輸基底承載器。基底的依次鍍膜工藝通過自動編程自動得以實現。
二、適用工藝
1.反應和無反應磁控濺射(直流方式)
2.預處理(例如，等離子刻蝕)
3.對旋轉基底承載器的共濺射
三、客戶優勢
1.結構緊湊，占用空間少
2.潔凈室內使用設備，可通過潔凈室隔離墻實現
3.設備維護高效便捷
4.投資和運行成本具吸引力
四、特殊性能
1.旋轉式基底承載器
2.靶基距可調
3.全自動工藝控制
4.CE 認證
5.德國制造
五、可選方案
1.中頻濺射
2.射頻濺射
3.基底承載器加熱 (T < 500 °C)
4.標準晶片上料盒
5.定制上料盒式進樣室
六、典型應用
1.MEMS和傳感器領域多層膜
2.微電和光電領域功能膜
實驗室用磁控濺射設備
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