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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>組裝與封裝設備>鍵合機> EVG820-層壓系統 EVG鍵合機

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EVG820-層壓系統 EVG鍵合機

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

產地類別 國產 應用領域 化工

EVG820-層壓系統 EVG鍵合機

應用:將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應力層壓到晶圓上

一、簡介

       EVG820層壓站(晶圓鍵合機)用于將任何類型的干膠膜自動,無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術,可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,并且與基材無關。

EVG820-層壓系統 EVG鍵合機

二、EVG鍵合機特征

將任何類型的干膠膜自動,無應力和無空隙地層壓到載體晶片上 
在載體晶片上確對準的層壓
保護套剝離
干膜層壓站可被集成到一個EVG  850 TB臨時鍵合系統
三、EVG鍵合機技術數據

晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米
組態:1個打孔單元
底側保護襯套剝離:層壓
四、選件

頂側保護膜剝離
光學對準
加熱層壓 



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