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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>組裝與封裝設備>鍵合機> EVG 510-晶圓鍵合機

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EVG 510-晶圓鍵合機

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

  EVG 510-晶圓鍵合機是用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容。
  一、簡介
  EVG鍵合機EVG510(晶圓鍵合機)是一種高度靈活的晶圓鍵合系統,可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,轉換時間不到5分鐘。(晶圓鍵合機)這種多功能性非常適合大學,研發機構或小批量生產應用。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的鍵合室設計相同,鍵合程序易于轉移,可輕松擴大生產規模。
  EVG 510-晶圓鍵合機二、EVG鍵合機EVG510特征
  *的壓力和溫度均勻性
  兼容EVG機械和光學對準器
  靈活的設計和配置,用于研究和試生產
  將單芯片形成晶圓
  各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)
  可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)
  可升級用于陽極鍵合
  開室設計,易于轉換和維護
  生產兼容
  高通量,具有快速加熱和泵送規格
  通過自動楔形補償實現高產量
  開室設計,可快速轉換和維護
  200 mm鍵合系統的小占地面積:0.8 m 2
  程序與EVG的大批量生產鍵合系統*兼容
  三、EVG鍵合機EVG510技術數據
  大接觸力:10、20、60 kN
  加熱器尺寸:150毫米、200毫米
  小基板尺寸:單芯片、100毫米
  真空環境:標準:0.1毫巴(可選:1E-5 mbar)




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