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Obducat納米壓印儀EITRE® 3

具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 冠乾科技(上海)有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號
  • 產(chǎn)地 瑞典
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 更新時間 2023/1/8 15:57:35
  • 訪問次數(shù) 1234
產(chǎn)品標簽

納米壓印ObducatNIL鍍膜機

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冠乾科技Grant Technology 有限公司創(chuàng)立于中國上海。 公司為用戶提供先進可靠的設(shè)備及、

儀器技術(shù),為客戶把握工藝過程,得到優(yōu)質(zhì)的結(jié)果而服務(wù)。
Grant是“授予”的意思,希望公司能夠成為一個平臺,以用戶能夠得到上更新更快的技術(shù)資訊,技術(shù)方案為企業(yè)目標。

冠乾科技追求品質(zhì)產(chǎn)品、專業(yè)的應(yīng)用和完善的售后服務(wù),我們是您可以信賴的合作伙伴。

工藝設(shè)備:真空鍍膜機;離子束刻蝕機,ICP刻蝕機,等

產(chǎn)品線豐富,元素分析:原子吸收,氣相色譜,液相色譜,氣質(zhì)聯(lián)用,紫外分光光度計等; 熱分析:材料表面分析:原子力顯微鏡,光學輪廓儀,摩擦磨損等;  通用分析:掃描電鏡,

實驗室儀器
原子吸收光譜儀
近紅外光譜儀
紫外分光光度計
電化學工作站
紅外光譜儀
鍍層測厚儀
數(shù)字顯微鏡
影像測量儀
Wafer 粗糙度檢測
3D 輪廓儀
超景深顯微鏡
TTV 測試
掃描探針顯微鏡
臺式掃描電鏡

其他儀器:
四探針測試
離子減薄機

 

原子力顯微鏡,摩擦磨損試驗機,超景深顯微鏡,鍍膜機

Obducat公司成立于1989年,總部位于瑞典隆德,旋涂分公司位于德國拉多爾夫采爾。2000年,Obducat成為將納米壓印技術(shù)商業(yè)化的公司,擁有大的NIL安裝基地。公司擁有SPT軟壓、STU紫外及熱同時壓印和IPS(TM)中間聚合物模版等技術(shù)。作為納米壓印設(shè)備提供商,不斷為公司和科研院校提供可行、低成本、高效益的納米壓印生產(chǎn)及科研的全套解決方案。在發(fā)展和生產(chǎn)下一代的電子消費產(chǎn)品如:相機CMOS傳感器、各種硬盤、存儲介質(zhì)、高亮度LED、平板顯示器和下一代藍光光盤等方面推波助瀾。

Obducat納米壓印儀EITRE® 3

納米壓印技術(shù)NIL(NanoImprint Lithography technology)類似于古代的印章,是一項圖形轉(zhuǎn)移和復制技術(shù)。1995年,普林斯頓大學納米結(jié)構(gòu)實驗室Stephen Y.Chou教授通過機械力在涂有高分子材料的硅基板上等比例壓印復制了模版上的納米圖案,其加工分辨率只與模版圖案尺寸有關(guān),而不受光刻短曝光波長的物理限制,由此引出納米壓印技術(shù)。



納米壓印示意圖

納米壓印流程圖


    傳統(tǒng)光刻技術(shù)是利用電子和光子改變光刻膠的物理化學性質(zhì),進而得到相應(yīng)的納米圖形。NIL技術(shù)卻可以不使用電子和光子,直接利用物理機理機械地在光刻膠上構(gòu)造納米尺寸圖形。目前NIL技術(shù)已經(jīng)可以制作線寬在5nm以下的圖案。鑒于其技術(shù)優(yōu)勢,NIL可應(yīng)用于微電子器件、信息存儲器件、微反應(yīng)器、微/納機電系統(tǒng)、傳感器、微/納流控器件、生物醫(yī)用界面、光學及光子學材料等眾多領(lǐng)域。





納米壓印技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域


Obducat納米壓印儀EITRE® 3

The EITRE® Nano Imprint Lithography (NIL) Systems offer a manual and affordable lithography solution, allowing pattern replication in the micro- and nanometer range. The embedded SoftPress® technology ensures excellent residual layer thickness control across the entire imprint area, enabling an accurate pattern transfer.




FULL AREA IMPRINT

SOFTPRESS® TECHNOLOGY

USER-FRIENDLY INTERFACE

MULTIPLE IMPRINT PROCESS CAPABILITY

WIDE RANGE OF CONFIGURATION POSSIBILITIES

SUB-20NM RESIDUAL LAYER THICKNESS



 



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