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SF-3 干渉式膜厚儀

具體成交價以合同協議為準

聯系我們時請說明是化工儀器網上看到的信息,謝謝!


大塚電子(蘇州)有限公司成立于20074月,致力于讓中國客戶能安心使用已有50年歷史的日本大塚電子所研發與生產的測量與分析設備。

我們的產品涵蓋LEDOLED等光源和照明行業,產品包括有液晶和有機EL顯示行業的光學特性評估與檢測設備;用于測量半導體晶圓和薄膜化學品厚度的設備;以及評估墨水、研磨劑、醫藥和化妝品材料的納米顆粒(粒徑和ζ電位測量)設備,這些設備均應用了我們的“光”技術。

在日本,我們的產品擁有眾多交付實績。為提供全面的售前和售后支持,我們設立了技術和維護中心,努力提供快速、令客戶滿意并能使客戶感受到關懷和價值的服務。

我們致力于不斷提升產品價值和支持服務,做到讓客戶能主動向他人推薦大塚電子的產品。

我們是大塚集團的一員,繼承了集團的企業理念「Otsuka-people creating new products for better health worldwide

以及大塚集團歷代的3個思想,即「流汗悟道」「實證」「創造性」,并以此行動。我們推出創新產品,開展業務,為社會做出貢獻。

對于那些挑戰可能性邊界的人來說,天空是無限的。超越它,就會有一個全新的前沿世界。

利用大塚電子的技術“光”的力量,為業界提供解決方案是我們的使命。

Otsuka-people creating new products for better health worldwide

傳承大塚的“實證與創造”精神,時刻為了實踐“因為是大塚所以能做到”、"只有大塚才能做到"的口號而努力奮斗。

大塚電子,通過革新的且富有創造性的產品(設備)服務,在「健康和生活」的領域,不斷地為人民的生活做著貢獻。



zeta電位?粒徑?分子量測量系統,晶圓在線測厚系統,線掃描膜厚儀,顯微分光膜厚儀,線掃描膜厚儀,分光干涉式晶圓膜厚儀,相位差膜?光學材料檢測設備,非接觸光學膜厚儀,小角激光散射儀,多檢體納米粒徑量測系統,量子效率測量系統

產地類別 進口 價格區間 面議
應用領域 醫療衛生,化工,電子,印刷包裝,電氣

 

 item_0010SF-3_bg.jpg

干渉式膜厚儀以非接觸方式測量晶圓等的研磨和拋光工藝,超高速、實時、高精度測量晶圓和樹脂。

 

干渉式膜厚儀特點:

  • 非接觸式,非破壞性厚度測量
  • 反射光學系統(可從一側接觸測量)
  • 高速(5 kHz)實時評測
  • 高穩定性(重復精度低于0.01%)
  • 耐粗糙度強
  • 可對應任意距離
  • 支持多層結構(多5層)
  • 內置NG數據消除功能
  • 可進行距離(形狀)測量(使用配件嵌入式傳感器)*

*通過測量測量范圍內的光學距離

 

 

 

Point1:*技術

對應廣范圍的薄膜厚度并實現高波長分辨率。
采用大塚電子*技術制成緊湊機身。

thickne.png

spectra.png

Point2:高速對應

即使是移動物體也可利用準確的間距測量,

是工廠生產線的理想選擇。

speed.png

Point3:各種表面條件的樣品都可對應

從20微米的小斑點到

各種表面條件的樣品,都可進行厚度測量。

spot.png

Point4:各種環境都可對應

因為遠可以從200 mm的位置進行測量,

所以可根據目的和用途構建測量環境。

condtion.png

測定項目

厚度測量(5層)

用途

各種厚膜的厚度

youto.png

式樣

型號SF-3/200SF-3/300SF-3/1300SF-3/BB
測量厚度范圍5~40010~77550~13005~775
樹脂厚度范圍10~100020~1500100~260010~1500
小取樣周期kHz(μsec)5(200)※1-
重復精度%0.01%以下※2
測量點徑約φ20以上※3
測量距離mm50.80.120※4.200※4
光源半導體光源(クラス3B相當)
解析方法FFT解析,適化法※5
interfaceLAN,I/O入輸出端子
電源DC24V式樣(AC電源另行銷售)
尺寸mm123×128×224檢出器:320×200×300
     光源:260×70×300
     
選配各種距離測量探頭,電源部(AC用),安全眼睛
     鋁參考樣品,測量光檢出目標,光纖清理器

 *1 : 測量條件以及解析條件不同,小取樣周期也不同。
*2 : 是產品出貨基準的保證值規格,是當初基準樣品AirGap約300μm和
         約1000μm測量時的相對標準偏差( n = 20 )
*3 : WD50mm探頭式樣時的設計值
*4 : 特別式樣
*5 : 薄膜測量時使用
※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300

基本構成

 SF-3_2.png

測定例

 貼合晶圓

 Mapping結果

研削后300mm晶圓硅厚度

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