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化工儀器網>產品展廳>物理特性分析儀器>其它物性測試分析儀器>應力儀>FSM128、FSM413 薄膜應力及基底翹曲測試設備和厚度測量設備

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FSM128、FSM413 薄膜應力及基底翹曲測試設備和厚度測量設備

參考價16.00
具體成交價以合同協議為準
規格
16.00元1000 件 可售

聯系我們時請說明是化工儀器網上看到的信息,謝謝!


岱美有限公司(下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的性高科技設備分銷商,主要為半導體、MEMs、光通訊、數據存儲、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了*合作的關系。

自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國大陸、香港、中國臺灣、新加坡、泰國、馬來西亞、菲律賓等地區。
主要產品包括有:EVG晶圓鍵合設備、EVG納米壓印設備、EVG紫外光刻機、EVG涂膠顯影機、EVG硅片清洗機、EVG超薄晶圓處理設備、壓力計、流量計、等離子電源、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、電容式位移傳感器、振動樣品磁強計 (VSM)、粗糙度檢測儀、電鏡 (SEM)、透鏡 (TEM)、原子力顯微鏡 (AFM)、防振臺系統、三維原子探針材料分析儀 (Atom Probe)、激光干涉儀、平面/球面大口徑動態激光干涉儀、氦質譜檢漏儀、紫外線固化儀、碳納米管生長設備等。
岱美中國擁有八十多名訓練有素的工程師,能夠為各地區用戶作出快捷、可靠的技術支持和維修服務;為確保他們的專業知識得以更新及并適應新的要求,岱美定期委派工程師前往海外接受專項技術訓練,務求為顧客提供更高質素的售后服務及技術支持。
總部位于中國香港的岱美分別在新加坡、泰國、中國臺灣、馬來西亞、菲律賓及中國大陸(上海、東莞及北京)設立了分公司及辦事處,以帶給客戶更快捷更的銷售及維修服務。
我們真誠希望和業界的用戶互相合作,共同發展!!
     

膜厚測量儀、隔震臺、磁強計

應用領域 化工,能源,電子/電池,航空航天,電氣

*,中國區總代理—岱美儀器技術服務(上海)有限公司

 

FSM薄膜應力及基底翹曲測試設備和厚度測量設備

 用于測量薄膜應力,基地翹曲,襯底翹曲,膜層厚度測量

 

 

產品名稱:FSM 128 薄膜應力及基底翹曲測試設備

產品型號:FSM 128, 500TC, 900TC

 

  1. 簡單介紹

FSM 128 薄膜應力及基底翹曲測試設備:美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備,客戶遍布*, 主要產品包括:光學測量設備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)

 

2.產品簡介:

FSM128 薄膜應力及基底翹曲測試設備

在襯底鍍上不同的薄膜后, 因為兩者材質不一樣,以及不同的材料不同溫度下特性不一樣, 所以會引起應力。 如應力太大會引起薄膜脫落, zui終引致組件失效或可靠性不佳的問題。 薄膜應力激光測量儀利用激光測量樣本的形貌,透過比較鍍膜前后襯底曲率半徑的變化, 以Stoney’s Equation計算出應力, 是品檢及改進工藝的有效手段。

 

  1. 快速、非接觸式測量
  2. 128型號適用于3至8寸晶圓

128L型號適用于12寸晶圓

128G 型號適用于470 X 370mm樣品,

另可按要求訂做不同尺寸的樣品臺 

  1. 雙激光自動轉換技術

如某一波長激光在樣本反射度不足,系統會自動使用

另一波長激光進行掃瞄,滿足不同材料的應用

  1. 全自動平臺,可以進行2D及3D掃瞄(可選)
  2. 可加入更多功能滿足研發的需求

電介質厚度測量

光致發光激振光譜分析

(III-V族的缺陷研究)

  1. 500 及 900°C高溫型號可選
  2. 樣品上有圖案亦適用

 

 

3.規格:

 

  1. 測量方式: 非接觸式(激光掃瞄)
  2. 樣本尺寸: 

FSM 128NT: 75 mm to 200 mm

FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm

FSM 128G: zui大550×650 mm

  1. 掃瞄方式: 高精度單次掃瞄、2D/ 3D掃瞄(可選)
  2. 激光強度: 根據樣本反射度自動調節
  3. 激光波長:  650nm及780nm自動切換(其它波長可選)
  4. 薄膜應力范圍: 1 MPa — 4 GPa

(硅片翹曲或彎曲度變化大于1 micron)

  1. 重復性: 1% (1 sigma)*
  2. 準確度: ≤ 2.5%

使用20米半徑球面鏡

  1. 設備尺寸及重量:

FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs

FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs

FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs

電源 : 110V/220V, 20A

 

 

FSM413 紅外干涉測量設備

如果您對該產品感興趣的話,可以給我留言!

 

產品名稱:FSM 413 紅外干涉測量設備

產品型號:FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C

 

 

1、產品簡介:

FSM 413 紅外干涉測量設備

  1. 紅外干涉測量技術, 非接觸式測量
  2. 適用于所有可讓紅外線通過的材料

硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…

 

2、應用薄膜應力及基底翹曲測試設備和厚度測量設備

    襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

    平整度

    厚度變化 (TTV)

    溝槽深度

    過孔尺寸、深度、側壁角度

    粗糙度

    薄膜厚度

    環氧樹脂厚度

    襯底翹曲度

    晶圓凸點高度(bump height)

    MEMS 薄膜測量

    TSV 深度、側壁角度…

 

  1. 規格:

 

  1. 測量方式: 紅外干涉(非接觸式)
  2. 樣本尺寸:  50、75、100、200、300 mm, 也可以訂做客戶需要的產品尺寸
  3. 測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭)

          3 mm (雙探頭總厚度測量)

  1. 掃瞄方式: 半自動及全自動型號,

         另2D/3D掃瞄(Mapping)可選

  1. 襯底厚度測量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。。。
  2. 粗糙度: 20 — 1000Å (RMS)
  3. 重復性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭*

       0.8 μm (1 sigma)雙探頭*

  1. 分辨率: 10 nm
  2. 設備尺寸:

413-200: 26”(W) x 38 (D) x 56 (H)

413-300: 32”(W) x 46 (D) x 66 (H) 

  1. 重量: 500 lbs
  2. 電源 : 110V/220VAC     
  3. 真空: 100 mm Hg
  4. 樣本表面光滑(一般粗糙度小于0.1μm RMS)


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