奧林巴斯無(wú)損探傷儀OmniScan X3
- 公司名稱 儀景通光學(xué)科技（上海）有限公司
- 品牌 OLYMPUS/奧林巴斯
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 美國(guó)
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/12/27 13:58:33
- 訪問(wèn)次數(shù) 8474
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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 石油,電子,交通,冶金,航天 |
備受喜愛(ài)的奧林巴斯OmniScan X3現(xiàn)已推出全新64通道版本OmniScan X3 64:128。
更高的靈活性和機(jī)動(dòng)性
與OmniScan X3相比，OmniScan X3 64:128承襲了X3原來(lái)就有的體積較小、便攜性高的特點(diǎn)，但在實(shí)際表現(xiàn)上有所升級(jí)。雖然與OmniScan X3穿戴同款堅(jiān)固戰(zhàn)甲，卻擁有其兩倍的火力輸出（激發(fā)通道數(shù)），為用戶的實(shí)際檢測(cè)工作提供了更大便利。OmniScan X3 64:128界面相當(dāng)友好，并擁有精簡(jiǎn)、直觀的菜單結(jié)構(gòu)。它與OmniScan數(shù)據(jù)文件格式兼容，它可以加載從其他OmniScanX3型號(hào)拷貝出的設(shè)置參數(shù)，因此用戶可以保留其已建立的設(shè)置。
工作效率更高，
堅(jiān)固耐用
OmniScan X3 64:128內(nèi)部存儲(chǔ)器可存儲(chǔ)大量檢測(cè)數(shù)據(jù)（最高可達(dá)1 TB），使您能夠執(zhí)行更大的掃描任務(wù)，并在現(xiàn)場(chǎng)停留更長(zhǎng)時(shí)間，而無(wú)需頻繁地傳輸文件。OmniScan X3 64:128主機(jī)可靠性強(qiáng)，結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，能夠承受惡劣環(huán)境等具有挑戰(zhàn)性的工作環(huán)境。憑借我們的全球客戶支持、地理定位和無(wú)線連接，您可以在現(xiàn)場(chǎng)保持高效地生產(chǎn)率和工作效率。
OmniScan X3系列的*外殼有強(qiáng)大的認(rèn)證和規(guī)格支持：
通過(guò)IP65防雨防塵認(rèn)證
通過(guò)MIL-STD-810G沖擊、振動(dòng)、熱沖擊和跌落實(shí)驗(yàn)
用戶可自由拆卸的冷卻風(fēng)扇
可通過(guò)奧林巴斯科學(xué)云(OSC)升級(jí)操作軟件
搭配使用OmniScan X3 64:128單元主機(jī)與配套的WeldSight™軟件，可以應(yīng)對(duì)復(fù)雜和專業(yè)的檢查工作，例如壓力容器中的新制造焊縫。安裝探傷儀上的WeldSight Remote Connect應(yīng)用程序使您能夠控制采集，并在PC上即時(shí)查看相控陣（PA）數(shù)據(jù)。用戶可通過(guò)自定義功能、使用高級(jí)分析工具，提高生產(chǎn)效率，以及優(yōu)化設(shè)備的配置界面以滿足您的需求。
更快速的TFM
奧林巴斯OmniScan X3 64:128使用全64晶片孔徑可提高TFM的采集速度，系統(tǒng)的稀疏發(fā)射算法也可進(jìn)一步優(yōu)化TFM的采集速度。與32通道OmniScan X3機(jī)型相比，改進(jìn)的TFM具有指數(shù)級(jí)更快的采集速度，為您提供了顯著的采集速度提升。
OmniScan X3 64:128主機(jī)可支持128晶片孔徑的TFM，提供更加清晰的成像，以實(shí)現(xiàn)更精確的尺寸和缺陷定位。滿足日益苛刻的檢查要求以及其他應(yīng)用。
01
融合高清畫質(zhì)，促進(jìn)檢測(cè)結(jié)果更精準(zhǔn)
OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優(yōu)點(diǎn)外，在圖像質(zhì)量方面取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。針對(duì)形狀復(fù)雜工件的檢測(cè)難點(diǎn)，OmniScan X3通過(guò)使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像，并可以將這些進(jìn)行圖像融合，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對(duì)使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進(jìn)行驗(yàn)證，有效改進(jìn)了以前對(duì)于缺陷圖像“解讀難”的問(wèn)題。TFM重建模式大像素為1024×1024，可以同時(shí)動(dòng)態(tài)呈現(xiàn)4個(gè)TFM視圖。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏，都使圖像更加清晰可見(jiàn)，使得檢測(cè)人員的工作更加直觀、準(zhǔn)確。
為進(jìn)一步推動(dòng)檢測(cè)結(jié)果更精準(zhǔn)，OmniScan X3探傷儀配備綜合性機(jī)載掃查計(jì)劃工具，可以在一個(gè)簡(jiǎn)單的工作流程中創(chuàng)建包括全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個(gè)掃查計(jì)劃。儀器同時(shí)配備探頭和聲束組，能夠創(chuàng)建雙晶線陣和雙矩陣模式，借助自動(dòng)楔塊驗(yàn)證等功能，設(shè)置的創(chuàng)建速度再上新階，讓工作人員對(duì)問(wèn)題的發(fā)現(xiàn)和分析得到更高的效率。
02
完善數(shù)據(jù)分析，助推工作流程更順暢
在數(shù)據(jù)分析檢測(cè)方面，無(wú)論使用OmniScan X3探傷儀本身還是使用PC機(jī)，用戶都可以快速進(jìn)行分析，并完成報(bào)告的制作。儀器還配備了多種數(shù)據(jù)解讀工具，比如圓周外徑（COD）TFM圖像重建，便于對(duì)長(zhǎng)焊縫的缺陷指示進(jìn)行解讀和定量。融合B掃描，便于對(duì)相控陣焊縫的缺陷指示進(jìn)行篩查，可使工作流程保持簡(jiǎn)單流暢。
此外，OmniScanX3探傷儀配置有高達(dá)25G的存儲(chǔ)空間，可以存放大量圖像而無(wú)需頻繁進(jìn)行導(dǎo)出，并且增加了和奧林巴斯科學(xué)云（OSC）系統(tǒng)的無(wú)限聯(lián)通性能，從而確保了內(nèi)部軟件保持實(shí)時(shí)更新，讓使用者更加省心。
此次發(fā)布的OmniScan X3探傷儀為相控陣檢測(cè)領(lǐng)域帶來(lái)了不小的突破，無(wú)論是管道、焊縫、壓力容器，還是復(fù)合材料，OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測(cè)工作，并且對(duì)缺陷進(jìn)行有效解讀，進(jìn)而排除隱患，確保設(shè)備的使用安全。
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