儀器簡介：

根據微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。德國FISCHER菲希爾SR-SCOPE RMP30-S銅板測厚儀-------印制電路板銅厚的測量，該便攜式設備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠準確測定上層面銅層的厚度。

SR-SCOPE®RMP30-S根據EN 14571測量印刷電路板頂部的銅涂層的厚度。由于測量方法的原因，它特別適合于多層板或薄層壓板的測量， 彼此對立的位置不會互相影響。

SR-SCOPE RMP30-S應用:
    √  電路板上的銅鍍層
    √  ERCU N 探頭：0.1–10 μm 以及 5–120 μm
    √ERCU-D10 探頭：0.1–10μm以及 5–200 μm

關鍵特性：

? * 電源供電通過電池或交流穩壓器
?* 用于測量數據和文字顯示的大液晶顯示器，  有兩條雙行16個字母顯示，分別顯示測量參數和操作指導等。
?* 能記憶100個應用程式和在大1,000個數據塊中的多10,000個測量數據。動態的存儲器管理。
?* 測量數據塊的儲存帶日期及時間特征。
?* 儲存的測量數據可以進行選擇和糾正。
?* 自動探頭識別功能。
?* 雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
?* 帶聽覺信號的規格限制。
?* 統計評估功能。
?* 適宜探頭型號：ERCU N 和 ERCU-D10

主要特點：
* 儲存的測量數據可以進行選擇和糾正。
* 自動探頭識別功能。
* 雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
* 帶聽覺信號的規格限制。
* 統計評估功能。

* 適宜探頭型號：ERCU N 和 ERCU-D10

訂貨信息：
SR-SCOPE RMP30-S 603-714
標準供貨范圍：儀器，便攜箱，電池
交流適配器，說明書
支架V12底座604-420ERCU探頭型號603-658的夾緊裝置
支持手持式儀器600-025
接口連接組MP 602-341
適配器USB - RS232 603-650評估軟件FISCHER DataCenter 604-575

主要規格：

篤摯儀器是德國菲希爾Fischer合作多年的正規代理商，專業代理供應德國Fischer便攜式涂鍍層測厚儀，鍍銅測厚儀，庫侖測厚儀，鐵素體含量檢測儀器，電導率儀，防腐涂層測厚儀，校準片標準片，探頭等，一直致力于為客戶提供有關Fischer產品的技術性支持和建議，并提供理想解決方案。