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EVG805直接鍵合設備

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

價格區間 面議 儀器種類 微流控芯片系統
應用領域 醫療衛生,電子,航天,綜合

EVG805直接鍵合設備應用:薄晶圓臨時鍵合解鍵合,將已經鍵合的材料從載板上剝離。應用于TSV,儲存器,CMOS,功率器件等的加工過程。

一、簡介

EVG805直接鍵合設備是一種半自動系統,用于剝離臨時鍵合和加工的晶圓堆疊,包括器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠。該工具支持熱剝離或機械剝離。薄晶圓可以卸載在單個基板載體上,以便在工具之間安全可靠地轉移。

二、特征

開放的黏合劑平臺

解鍵合選項:

熱滑脫剝離

脫黏剝離

機械玻璃

程序控制系統

實時監控和記錄所有相關的過程參數

薄晶圓處理的功能

各種卡盤設計,可支持zui大300 mm的晶圓/基板和載體

高表面地貌晶圓處理

三、參數

1.晶圓尺寸:zui大300mm

2.配置:一個解鍵合模塊

3.備選:

紫外光輔解鍵合;

高表面地貌處理能力;

不同尺寸晶圓的橋接能力



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