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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>組裝與封裝設備>鍵合機>EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工

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EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工

用于學術和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。

適用于:微流體芯片,半導體器件處理,MEMS制造,TSV制作,晶圓先進封裝等。


一、簡介

EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統,可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產)工具上是相同的,例如GEMINI,鍵合程序很容易轉移,這樣可以輕松擴大生產量。


二、特征

帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

壓力和溫度均勻性

與EVG的機械和光學對準器兼容

靈活的設計和研究配置

從單芯片到晶圓

各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)

可選渦輪泵(<1E-5 mbar)

可升級陽極鍵合

開放式腔室設計,便于轉換和維護


EVG501 晶圓鍵合機兼容試生產需求:

同類產品中的低擁有成本

開放式腔室設計,便于轉換和維護

小占地面積的200 mm鍵合系統:0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統*兼容


三、參數

大鍵合力:20kN

加熱器尺寸:

150mm(小為單個芯片)

200mm(小100mm)

真空:標準0.1mbar(可選1E-5 mbar)







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