產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 10萬-30萬 |
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應用領(lǐng)域 | 電子,冶金,航天,汽車,電氣 |
產(chǎn)品特點/用途:
? 磁控濺射鍍膜設備可濺射/蒸發(fā)兩用;占地面積小,價格便宜,性能穩(wěn)定,使用維護成本低;
? 磁控濺射鍍膜設備可用于制備單層及多層金屬膜、介質(zhì)膜、半導體膜、磁性膜、傳感器膜及耐熱合金膜、硬質(zhì)膜、耐腐蝕膜等;
? 鍍膜示例:銀、鋁、銅、鎳、鉻、鎳鉻合金、氧化鈦、ITO、二氧化硅等;
? 單靶濺射、多靶依次濺射、共同濺射等功能。
二、技術(shù)參數(shù)
型號 | JCP200 |
真空腔室結(jié)構(gòu) | 立式上開蓋結(jié)構(gòu),下置抽氣系統(tǒng),手動氣彈簧提開式 |
真空腔室尺寸 | Φ220×H300mm |
加熱溫度 | 室溫~500℃ |
濺射方式 | 向上濺射 |
旋轉(zhuǎn)基片臺 | Φ100mm |
膜厚不均勻性 | Φ50mm范圍內(nèi)≤±5.0% |
濺射靶/蒸發(fā)電極 | Φ2英寸磁控靶1支,兼容DC/RF濺射 |
工藝氣體 | 1-2路氣體流量控制 |
控制方式 | PLC觸摸屏控制 |
占地面積 | (主機)L600×W800×H1700mm |
總功率 | ≥6KW |
型號 |