OV-SPI500型3D表面輪廓儀規格                              
掃描范圍  100? （范圍可以擴大到300?）
掃描速度  ≤10?/sec (在不移動的情況下)
垂直分辨率  0.1nm
橫向分辨率  0.2? at 50X Lens (像素分辨率)
可測量面積 
 940? X  710? (5X 透鏡)

晶片尺寸 4"-12"
3D CCD 
8 bit

透鏡 10X，20X，50X
 可選部分 
 可測量膜厚

OV-SPI500型3D表面輪廓儀特征                                

白光干涉法
表面輪廓、折射率、厚度一體測量
非接觸&非破壞
2D&3D圖像
實時測量
LED光適用
亞納米級垂直分辨率
ROI creation
 

應用領域                                
半導體晶片
液晶產品(CS、LGP、BIU)
微機電系統
光纖產品
數據存儲盤(HDD、DVD、CD)
材料研究
精密加工表面
生物醫學工程

為了跟上新的挑戰和機會，科美潛心研究和發展。我相信這是我們公司可以在光學核心成分， MEMS和其他許多分析設備上快速發展并不斷進步的潛在動力。在我們生產研發的每一項產品上，科美努力通過顯著的特色，較高的規格尤其是的質量和技術來爭取*的位置。科美將不斷努力為這一行業提供更多完整的測量和分析解決方案。