美國(guó)賽普司Sciaps手持式含碳量分析儀

美國(guó)賽普司Sciaps手持式含碳量分析儀簡(jiǎn)介

SciAps Inc （賽普司）始于1998年，總部位于美國(guó)波士頓，是專注于便攜式元素分析光譜研發(fā)，是核查組織認(rèn)可 的技術(shù)，經(jīng)過二十年的積累，已成為從事全產(chǎn)品線手持光譜分析設(shè)備的研究機(jī)構(gòu)。

由元素分析的科學(xué)家Dr.Don Sackett博士帶領(lǐng)和匯聚行業(yè)科學(xué)人才，組建的X射線熒光光譜、激光光譜、拉曼光譜等多種光譜技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，先后成功地完成了便攜式XRF、 LIBS、 Raman分析儀等技術(shù)的開發(fā)。

XRF技術(shù)前四代系列分析儀的成功應(yīng)用深得用戶的好評(píng)。在合金識(shí)別，礦物探礦和冶煉，考古，有害元素分析，刑事偵察，禁毒，制藥，土壤重金屬，環(huán)境修復(fù)，食品，安全，材料分析科研院所，大學(xué)機(jī)構(gòu)等多行業(yè)多領(lǐng)域占有大部分的*。特別是XRF、LIBS、Roman分析技術(shù)得到了美國(guó)宇航局、歐盟海關(guān)、禁毒等應(yīng)用，彰顯了Dr.Don Sackett 博士團(tuán)隊(duì)的技術(shù)。

美國(guó)SciAps Inc在便攜式光譜領(lǐng)域占據(jù)地位，創(chuàng)造了價(jià)值，目前在能成功發(fā)布的第五代便攜式XRF  X系列分析儀，小型，輕便，重復(fù)性高，速度快（2秒），以其操作簡(jiǎn)單，快速識(shí)別，等優(yōu)點(diǎn)迅速得到客戶認(rèn)可，并經(jīng)過多品牌性能評(píng)估多層篩選比較，成功入圍美國(guó)各大石油公司及其檢測(cè)單位采購名錄。

Z  200 C+是能夠分析碳素鋼和不銹鋼中碳含量的手持式分析儀

功率激光源分光儀，氬氣凈化技術(shù)使得手持式的Z 200 C+能得到OES 水平的分析結(jié)果，從鋁合金中的痕量元素Be、Li、B,至常規(guī)的元素Si、 Mg、Mn、Fe、Cu等等都能分析出來。

美國(guó)賽普司Sciaps手持式含碳量分析儀應(yīng)用領(lǐng)域

常規(guī)合及成份分析

•應(yīng)用于管材、閥門、焊縫、壓力容器及其配件PMI檢測(cè)

天然氣管道及其部件的合規(guī)檢測(cè)（PMI）

•符合美國(guó)石油學(xué)會(huì)（API）的推薦規(guī)程（RP）578-用于新型和現(xiàn)有合金管道系統(tǒng)的材料驗(yàn)證程序，被確認(rèn)為金屬材料中的碳含量的定量檢測(cè)設(shè)備。

•快速識(shí)別L和H級(jí)別的不銹鋼，如316和316L,304和304L。

•煉化廠硫化物腐蝕分析，可3秒識(shí)別金屬中低至0.02%的Si。

•流動(dòng)加速腐蝕分析，幾秒識(shí)別金屬中的低至0.03%的Cr。

自動(dòng)計(jì)算金屬的碳含量，快速判斷材料的可焊性

•低合金中碳和合金元素對(duì)合金的焊接線的影響是不同的，碳的影響大，其他合金元素可以折合成碳的影響來估算被焊接材料的焊接性，換算后的總和和稱為碳當(dāng)量。

•碳當(dāng)量越大，焊接性能就越差，碳當(dāng)量小于0.4%時(shí)，焊接性良好，在0.4~0.6%時(shí)，焊接性差，焊接時(shí)需要預(yù)熱并采取其他措施防止裂紋；大于0.6的話，焊接時(shí)需要高的預(yù)熱溫度和嚴(yán)格的工藝措施了。

快速分揀鋁合金

•常見鋁合金6061、6063和1100、3003、3005、3105在幾秒鐘內(nèi)就可以區(qū)分識(shí)別。其他技術(shù)確認(rèn)一個(gè)牌號(hào)就需要30秒或更多的時(shí)間，有效的區(qū)分這三種合金需要很長(zhǎng)時(shí)間。

•能識(shí)別細(xì)微差異的合金如2014、 2024、 7050、7075

美國(guó)賽普司Sciaps手持式含碳量分析儀其他應(yīng)用

•分析其它手持設(shè)備不能檢測(cè)的金屬（Li、Be、B、 Na）和非金屬元素，例如識(shí)別 鈹銅合金，鋁鈦硼合金，鋰鋁合金。

•因LIBS檢測(cè)斑點(diǎn)很小，為超小超薄材料、鍍層、焊縫成份的檢測(cè)提供了檢測(cè)手段。

•新材料研發(fā)，例如分析陶瓷中的F、C、H、 O、Na。

•大學(xué)校園實(shí)驗(yàn)室及教學(xué)好的原子光譜教學(xué)教具

•實(shí)驗(yàn)室ICP、AAS等前期樣品快速刪查

•各類執(zhí)法檢測(cè)

模式、元素、測(cè)量基體、牌號(hào)

模式Alloy C+的曲線、元素、機(jī)體、牌號(hào)

•不銹鋼C含量檢測(cè)專業(yè)分析曲線：C、Si、Al、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Nb、Mo、Se、W。

•鐵基合金C含量檢測(cè)專業(yè)分析曲線:C、Si、Al、Ti、V、Cr、（不同含量Fe）Co、Ni、Cu、Nb、Mo、W、Pb。

•測(cè)量機(jī)體:包含但不限于碳鋼、低碳鋼、高碳鋼、鋁合金、低合金鋼、不銹鋼、鑄鐵、等項(xiàng)目。

•標(biāo)準(zhǔn)庫中有標(biāo)準(zhǔn)合金號(hào)高達(dá)500多種，用戶可自定義符合特殊要求的非標(biāo)牌號(hào)可高達(dá)幾百種。

技術(shù)的小氬氣瓶

•Sciaps LIBS使用激光獲得等離子體光譜，采用氬氣凈化功能，能提供化學(xué)分析結(jié)果，很低的檢測(cè)限（0.01~0.1%）可攜帶的小氬氣瓶可提供高達(dá)500次測(cè)試，不用時(shí)，氣瓶出口被密封，沒有氣體消耗。

•儀器可外接氬氣罐，可通過連接與出氣軟管匹配的連接閥門便可將氬氣罐中的氬氣接入儀器。

微區(qū)微點(diǎn)測(cè)試

•激光測(cè)試很小，光束只有10um，SCIAPS激發(fā)斑點(diǎn)不大于50um，可以直接分析線路板上的肉眼難以分辨的金手指，也是檢測(cè)焊點(diǎn)，焊縫的有效工具。

•高清攝像頭及成像系統(tǒng)能瞄準(zhǔn)微點(diǎn)，支持材料定點(diǎn)微區(qū)測(cè)試。

安全及低廉的使用成本

•激光等級(jí)為光學(xué)3B級(jí)，安全、沒有危害。

•沒有X射線，沒有電離輻射，不需要向政府申請(qǐng)輻射儀器使用許可證，無需接受輻射監(jiān)管，無需向政府提供使用報(bào)告。

•操作安全，支持操作員手拿樣品測(cè)試。

•檢測(cè)窗為藍(lán)寶石，超高強(qiáng)度，能有效避免XRF探測(cè)器因屑，條狀等各類不規(guī)則金屬加工尾料樣品刺破檢測(cè)窗。

•沒有探測(cè)器，X射線管等昂貴易損件，后續(xù)使用成本極低。

•激光源、分光器為Sciaps自產(chǎn)部件，能提供零件級(jí)別的維護(hù)。

校準(zhǔn)與擴(kuò)展

•校準(zhǔn)檢查內(nèi)部快門也是316不銹鋼的全 自動(dòng)校準(zhǔn)和波長(zhǎng)規(guī)模驗(yàn)證。漂移校正只需要精度的分析。

•Sciaps 測(cè)試模式生成軟件（PB）可建立用戶添加新元素，擴(kuò)大校準(zhǔn)曲線測(cè)試范圍，或添加校準(zhǔn)曲線，用戶所建或是習(xí)慣使用的OES儀器上的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)都可以添加。

•碳當(dāng)量公式和計(jì)算（CE），Mn：C比例及剩余元素總量碳含量校驗(yàn)校準(zhǔn)樣品和譜線漂移校正樣品。

安卓操作平臺(tái)

直觀的數(shù)據(jù)管理，用戶化安卓系統(tǒng)、用戶體驗(yàn)輕松、直觀、簡(jiǎn)單、系統(tǒng)易升級(jí)、有WiFi、藍(lán)牙、USB等數(shù)據(jù)傳輸方式和內(nèi)置GPS，允許檢測(cè)報(bào)告在儀器與手機(jī)、PC之間無縫連接并共享，能在安卓平臺(tái)運(yùn)行軟件，就可以在SCIAPS的LIBS上運(yùn)行。