高分辨率三維顯微CL
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- 公司名稱 北京高能新技術有限公司-J
- 品牌
- 型號
- 產地
- 廠商性質 經銷商
- 更新時間 2019/4/17 15:55:15
- 訪問次數 289
產品標簽
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| 產地類別 | 國產 | 價格區間 | 面議 |
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產品概要
高分辨率三維顯微CL（Computed Laminography）系統（3D Micro-CL），采用傾斜掃描方式解決了傳統CT無法對板狀物體進行高分辨率掃描成像的問題，具有自由度高、放大比可調、大視野、高分辨、快速重建等優點，可用于芯片封裝、電路板、板狀化石等物體的2D/3D無損檢測。高分辨率三維顯微CL可應用于電子信息、航空航天等領域。
技術參數
檢測尺寸 | 330mm × 330mm |
| 掃描模式 | 二維透視成像（DR） 三維斷層掃描（CL） |
| 能量范圍 | 40 – 160 kV |
| 空間分辨率 | 二維透視成像（10%MTF-229lp/mm） 三維斷層成像（優于10μm） |
| 樣本類型 | 芯片、化石、電路板、材料 |
產品的特點
大視野拼接成像 |
GPU加速重建 |
輻射自屏蔽室、安全聯鎖 |
氣孔率計算功能
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采購中心
化工儀器網