微頂空殘氧/溶氧分析儀
- 公司名稱 深圳市潤(rùn)博科儀科技有限公司-J
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷(xiāo)商
- 更新時(shí)間 2018/12/16 16:43:41
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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微頂空殘氧/溶氧分析儀
X-325i 是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理
微頂空殘氧/溶氧分析儀
安瓿瓶、西林瓶、輸液瓶/袋、卡式瓶等頂空殘氧/溶解氧分析
行 業(yè):制藥
檢 測(cè) 項(xiàng) 目:頂空殘氧/溶解氧
型號(hào):X-325i
X-325i 是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理,頂空分析過(guò)程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣,對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件(如負(fù)壓)無(wú)要求,zui小樣氣量?jī)H需0.1ml即可完成精準(zhǔn)分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學(xué)、氧化鋯等對(duì)樣氣量、頂空條件(負(fù)壓)有要求的采樣分析方式。
使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT ,可以實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)分析,應(yīng)用于長(zhǎng)期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。
特征:
● 零樣氣消耗,只需要極少的樣氣量,zui少0.1ml
● 可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂空氧及液體溶解氧同時(shí)分析檢測(cè)
● 自動(dòng)生成數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線
● 內(nèi)置溫度和壓力補(bǔ)償
● 支持無(wú)損檢測(cè)分析,實(shí)現(xiàn)留樣分析
● 傳感器免維護(hù),無(wú)需更換
● 設(shè)備零維護(hù),*
● 數(shù)據(jù)自動(dòng)無(wú)限儲(chǔ)存,PDF導(dǎo)出