產品 特點
? 寬輸入電壓范圍：6V~100V
? 效率 88%
? 輸出電流范圍：100mA~3.5A
? 電源內置7V穩壓管
? 平均電流工作模式
? 內置抖頻電路
? 內置100V功率管
? 過溫時減小輸出電流

用途
? 直流或交流輸入LED驅動器
? RGB 背光LED驅動
? 電動自行車照明
? 汽車照明等

封裝 形式
? eSOP8 SOP8　,SOT23-6

應用信息 應用信息 應用信息
? 芯片啟動 芯片啟動
系統上電后通過啟動阻對連接于源引腳 系統上電后通過啟動阻對連接于源引腳 系統上電后通過啟動阻對連接于源引腳 VDD 的電容充，芯片 處于欠壓保護狀態時的電容充，芯片 處于欠壓保護狀態時的電容充，芯片 處于欠壓保護狀態時的電容充，芯片 處于欠壓保護狀態時的電容充，芯片 處于欠壓保護狀態時的電容充，芯片 處于欠壓保護狀態時的電容充，芯片 處于欠壓保護狀態時的電容充，芯片 處于欠壓保護狀態時的電容充，芯片 處于欠壓保護狀態時的電容充，芯片 處于欠壓保護狀態時的電容充，芯片 處于欠壓保護狀態時僅消耗約 僅消耗約 40uA40uA 的電流。當源壓高于 的電流。當源壓高于 的電流。當源壓高于 的電流。當源壓高于 的電流。當源壓高于 的電流。當源壓高于 VDDVDD 欠 壓保護電后，芯片控制路開始工作直到 壓保護電后，芯片控制路開始工作直到 VDD 端口電壓穩定達到 端口電壓穩定達到 端口電壓穩定達到 端口電壓穩定達到 端口電壓穩定達到 VDD 的鉗位電壓 的鉗位電壓 8V 左右。 左右。
? 編程電流 編程電流
在輸出高亮時，電流： 在輸出高亮時，電流： 在輸出高亮時，電流： 在輸出高亮時，電流： 在輸出高亮時，電流： 在輸出高亮時，電流：
ILED =VCS _AVG /R CS ，其中 VCS _AVG =200mV ，RCS 為 CS 采 樣電阻。 樣電阻。
? 電流 設置
通過給 通過給 MODE MODE設置不同 設置不同 設置不同 的電平，可以讓芯片實現 電平，可以讓芯片實現 電平，可以讓芯片實現 電平，可以讓芯片實現 電平，可以讓芯片實現 電平，可以讓芯片實現 不同的功能。 不同的功能。 不同的功能。
當 MODE 懸空或者接地，芯片進入高亮工作模式； 懸空或者接地，芯片進入高亮工作模式； 懸空或者接地，芯片進入高亮工作模式； 懸空或者接地，芯片進入高亮工作模式； 懸空或者接地，芯片進入高亮工作模式； 懸空或者接地，芯片進入高亮工作模式； 懸空或者接地，芯片進入高亮工作模式； 懸空或者接地，芯片進入高亮工作模式； 懸空或者接地，芯片進入高亮工作模式； 懸空或者接地，芯片進入高亮工作模式； 當 MODE MODE接 VDD 時，芯片進入 時，芯片進入 時，芯片進入 時，芯片進入 低亮 工作 模式。 模式。
低亮 工作 模式 電流 為高亮時的 為高亮時的 為高亮時的 50%50% 。
? 電感選擇 電感選擇
LN 2516 2516工作在電感流連續模式，平 工作在電感流連續模式，平 工作在電感流連續模式，平 工作在電感流連續模式，平 工作在電感流連續模式，平 工作在電感流連續模式，平 工作在電感流連續模式，平 工作在電感流連續模式，平 工作在電感流連續模式，平 均值為 均值為 均值為 VCS _AVG _AVG/R CS （高亮） （高亮） （高亮） （高亮） ， 電感流 電感流 電感流 電感流 峰值為 峰值為 峰值為 1.25* VCS _AVG /R CS 。
在輸入電壓 在輸入電壓 在輸入電壓 VIN VIN及輸出電壓 輸出電壓 輸出電壓 VLED 都已知的條件下， 都已知的條件下， 都已知的條件下， 都已知的條件下， 都已知的條件下， 電感值決定了 系統的工作頻率 系統的工作頻率 系統的工作頻率 系統的工作頻率 系統的工作頻率 系統的工作頻率 ，電感值由如下 公式計算： 公式計算： LE s D IN
LED LE IN D
V I f
V V V
L
? ?
? ? ?
?
2 ( )
其中 fs 為開關頻率，建議設置在 為開關頻率，建議設置在 為開關頻率，建議設置在 為開關頻率，建議設置在 為開關頻率，建議設置在 為開關頻率，建議設置在 為開關頻率，建議設置在 為開關頻率，建議設置在 40KHz~120KHz 40KHz~120KHz 40KHz~120KHz 40KHz~120KHz之間。 之間。 電感取值 電感取值 電感取值 較大時 較大時 ，可得到較優化的效率。 ，可得到較優化的效率。 ，可得到較優化的效率。 ，可得到較優化的效率。 ，可得到較優化的效率。 ，可得到較優化的效率。 當采取無輸出電容方案時，應選擇稍 當采取無輸出電容方案時，應選擇稍 小的電感 值，以減小 值，以減小 值，以減小 LED 上的電流紋波。 上的電流紋波。 上的電流紋波。
? 芯片內置功率管最小導通時間 和關斷芯片內置功率管最小導通時間 和關斷限制，都為 限制，都為 限制，都為 1u s，當電感較小時 ，功率管導通，當電感較小時 功率管導通，當電感較小時 功率管導通，當電感較小時 功率管導通，當電感較小時 功率管導通，當電感較小時 功率管導通，當電感較小時 功率管導通，當電感較小時 功率管導通間和關斷時可能達到這兩個限制；芯片內置 間和關斷時可能達到這兩個限制；芯片內置 功率管最大導通時間和關斷限制，分 功率管最大導通時間和關斷限制，分 別為 60us60us 和 80us 80us ，當電感較大時功率管導通 ，當電感較大時功率管導通 ，當電感較大時功率管導通 ，當電感較大時功率管導通 ，當電感較大時功率管導通 ，當電感較大時功率管導通 ，當電感較大時功率管導通 ，當電感較大時功率管導通 時間和關斷可能達到這兩個限制。在選擇 時間和關斷可能達到這兩個限制。在選擇 電感時，應盡量避免這兩種情況發生。 電感時，應盡量避免這兩種情況發生。 電感時，應盡量避免這兩種情況發生。 電感時，應盡量避免這兩種情況發生。 電感時，應盡量避免這兩種情況發生。 電感時，應盡量避免這兩種情況發生。 電感時，應盡量避免這兩種情況發生。 電感時，應盡量避免這兩種情況發生。
? 短路保護 短路保護
當出現 LED 短路時，系統會降低工作頻率從而 短路時，系統會降低工作頻率從而 短路時，系統會降低工作頻率從而 短路時，系統會降低工作頻率從而 短路時，系統會降低工作頻率從而 短路時，系統會降低工作頻率從而 短路時，系統會降低工作頻率從而 短路時，系統會降低工作頻率從而 減小輸入電流 ，此時系統工作在打 嗝模式，此時系統工作在打 嗝模式，此時系統工作在打 嗝模式，此時系統工作在打 嗝模式，此時系統工作在打 嗝模式，此時系統工作在打 嗝模式，此時系統工作在打 嗝模式，此時系統工作在打 嗝模式，此時系統工作在打 嗝模式，此時系統工作在打 嗝模式，此時系統工作在打 嗝模式，此時系統工作在打 嗝模式，此時系統工作在打 嗝模式嗝周期為 嗝周期為 600us600us 。
? 過溫保護 過溫保護
當芯片溫度高于 當芯片溫度高于 當芯片溫度高于 當芯片溫度高于 150 ℃時，系統會線性降低輸出 時，系統會線性降低輸出 時，系統會線性降低輸出 時，系統會線性降低輸出 時，系統會線性降低輸出 時，系統會線性降低輸出 電流，從而減小芯片發熱。 電流，從而減小芯片發熱。 電流，從而減小芯片發熱。 電流，從而減小芯片發熱。 電流，從而減小芯片發熱。 電流，從而減小芯片發熱。
? PCB 設計
在設計 PCB 時應遵循以下原則： 時應遵循以下原則： 時應遵循以下原則： 時應遵循以下原則：
VDD 的 旁路電容需要盡量靠近芯片的 旁路電容需要盡量靠近芯片的 旁路電容需要盡量靠近芯片的 旁路電容需要盡量靠近芯片的 旁路電容需要盡量靠近芯片的 旁路電容需要盡量靠近芯片的 旁路電容需要盡量靠近芯片VDD 和 VSSVSS 。 電流采樣的 電流采樣的 電流采樣的 CS 管腳 需要單獨的線連接到電流采 需要單獨的線連接到電流采 需要單獨的線連接到電流采 需要單獨的線連接到電流采 需要單獨的線連接到電流采 需要單獨的線連接到電流采 樣電阻 一端，芯片地以及其他信號應分頭接 一端，芯片地以及其他信號應分頭接 一端，芯片地以及其他信號應分頭接 一端，芯片地以及其他信號應分頭接 一端，芯片地以及其他信號應分頭接 一端，芯片地以及其他信號應分頭接 一端，芯片地以及其他信號應分頭接 一端，芯片地以及其他信號應分頭接 一端，芯片地以及其他信號應分頭接 一端，芯片地以及其他信號應分頭接 一端，芯片地以及其他信號應分頭接 一端，芯片地以及其他信號應分頭接 一端，芯片地以及其他信號應分頭接 一端，芯片地以及其他信號應分頭接 到暴露電容的地端，即采用線分離技術。減 到暴露電容的地端，即采用線分離技術。減 到暴露電容的地端，即采用線分離技術。減 到暴露電容的地端，即采用線分離技術。減 小 功率環路的面積，可減小 功率環路的面積，可減小 功率環路的面積，可減小 功率環路的面積，可減小 功率環路的面積，可減小 功率環路的面積，可減EMI 輻射。 輻射。 功率管 功率管 漏端 走線與其它需 走線與其它需 走線與其它需 走線與其它需 走線與其它需 走線與其它需 走線與其它需 滿足爬電距離 滿足爬電距離 滿足爬電距離 滿足爬電距離 滿足爬電距離 ，建議≥ ，建議≥ ，建議≥ 1mm 1mm。建議 增加 芯片 CS 管腳 的鋪銅面積以增加 的鋪銅面積以增加 的鋪銅面積以增加 的鋪銅面積以增加 散