的 Xradia 520 Versa 架構(gòu)提供了出眾的靈活性：

無損三維 X 射線成像中出色的分辨率：

• 低于 700 nm 的真實空間分辨率
• 低于 70nm 的zui小體素
• 雙級放大倍率提供的“大工作距離下的高分辨率（RaaD）”技術(shù)，保證了在亞微米的分辨率下更大更靈活的工作距離
• 利用搜索和放大功能進行*的無損內(nèi)部斷層掃描

  用于挑戰(zhàn)性樣品成像的高級反差功能：

• 優(yōu)化的增強型吸收襯度探測器能夠更大程度地收集形成襯度的低能量 X 射線光子
• 可調(diào)傳播相位襯度技術(shù)能對低原子序數(shù)材料和具有低吸收襯度的生物樣品進行成像
• 使用雙能量探測功能盡可能地zui大化單個掃描難以區(qū)分的差別

• 的原位和四維解決方案

• 無損 X 射線顯微鏡可對原位實驗的微觀結(jié)構(gòu)和隨時間演化（4D）的特征進行*的表征
• 支持多種在環(huán)境試驗箱內(nèi)不同變化條件下高達幾英寸的樣品的亞微米成像的原位實驗
• 大工作距離下的高分辨率（RaaD）使 Xradia Versa 能夠在X射線源與樣品空間增長下保持高分辨率，然而傳統(tǒng)的 micro-CT 在樣品放置在寬敞的原位腔中分辨率會下降